杨光：实际上TDD模式尤其在高频段，在全球市场的机会还是越来越多的。刚才中国移动的黄院长也讲到了他们对终端的要求，我看了5模13频还是挺有挑战的，任何新技术推出之后，终端是比较大的瓶颈，比较重要的问题，想请教一下中兴的吕博还有侯总，是不是能满足LTE的发展需求？

吕钱浩：在这个问题上，我想表达一个观点，从2G、3G全球建设来看，还有一些领先的4G国家，像美国、韩国、日本是比较直观的，真正的用户他现在已经很难直觉地说你说4G比3G快多少，对用户来说4G、3G只是高科技的代名词，他真正在乎的是从网络终端还有套餐和各种业务来看，能不能真正真正有效无缝的宽带。真正对用户来说，我们认为4G、3G技术甚至芯片技术都应该是透明的，用户最关键的还是体验到无缝宽带的业务。从这个角度，现在不管是中国移动积极推动的多模多屏还是领先厂商比如高通，中兴微电子推出的多屏芯片，还是标准融合，带给用户就是一个词，就是用户的无缝宽带体验。以前制约手机真正多模多制式有三点原因，第一点是整个多模多频段本来芯片因为制式的原因，设计的原因，很难做到低功耗，小体积，低成本还有高效能。第二个挑战是多屏天线对手机带来的结构的挑战，手机要做到足够的小，足够的便携，要支持多模，必然带来手机体积的增加，最初的中兴多模手机不叫手机，叫手板，就是板砖。第三种带来多屏电池兼容还有功耗，包括异屏异架构切换的挑战。最后一点对运营商网络服务挑战，这是过去面临的，现在从中兴观点来看，多模终端成为全球的趋势，基本全球在覆盖4G厂商基本都是多模架构，第二点所有的运营商都准备FDD和TDD承载建设，多模既是运营商投资保护也是用户需求。第三用户本身的习惯，无缝漫游需求，不需要终端是覆盖4G网络还是3G网络，我只需要是无缝的漫游。最后一点，芯片随着技术领先和标准的统一，组织的推动，大家达成共识以后，再加上芯片设计、制作工艺的领先，高通推出的领先多模芯片，使得手机低功耗的手机成为可能。下一步真正关注多模芯片用于高性能终端以后，如何跟我们的网络有效地配合，如何提供更好的资费套餐，更多的真正体现4G移动宽带业务，才能给消费者完整的4G技术体验。

杨光：从芯片角度，现在多模多段多频是不是准备好了，能提供商用了。

侯纪磊：这方面谈一下高通的经验。中国移动最近提出来了他们叫做5模12频，从产业上的需求。高通不但做到了5模，高通实际上做到了7模，而且频率的支持，也是全球在所有芯片制造商覆盖最全面的。为什么高通能这样做，一个根源性的原因，高通内部经常讨论，意识到一点，将来在很长的一段时间内，特别在很多重要的国家和区域，4G和3G甚至一部分2G网络，长期的共存，怎么样能够联合给用户提供无缝的体验，多模的方式非常重要。从高通来讲，很早以前，从战略规划也好，从设计也好，做了很多布局和投资。具体到两点，一个是基站芯片还有射频。FDD和TDD有很多共通性，从产品规划、设计、验证到去实验和最终部署的时候，高通在任何时候，FDD和TDD都是作为统一体来考虑，这样最终可以保证在同样芯片设计，能够最终最无缝，最低功耗和最高效的方式集成到一块。从射频方面，很多支持，中兴也提到，怎么样能够提供小体积的低功耗的手机设计，射频前端整个整合是非常重要的一点，我们射频解决方案叫RF360，一个解决方案实现对所有LTE制式和频段的支持。在各个方面，高通就是不遗余力地投入研发和产业前端的支持，希望对最终的多模起到非常好的推进作用。

杨光：刚才有几位演讲嘉宾提到目前不单单在中国，TD—LTE在国际上有比较多的应用，像日本的软银，美国的公司都已经部署了TDD和FDD混合网络，请Mike和Alan关于混合组网，尤其TDD在混合组网中的定位和角色是什么？

Mike Thelander：我来讲讲美国的案例，因为我是基于美国的分析，Sprint起步比较晚，部署LTE和另外几个运营商相比起步比较晚了。因为sprint仍然在进行了收购。当时还没有来得及部署LTE的网络。但是Sprint是在1900兆赫频段上部署LTE的，这样的信道就不可能太宽，他们的竞争对手就会说我们的带宽比你们大，我们数据速率比你们快，对有些消费者来说还是在乎这样的区别，现在他们收购了Clearwire，他们就能用到Clearwire的2.6千兆赫的非成对频谱，虽然他们TD还没有正式投入商用网络，但是已经部署TD—LTE，他们的计划是用混合组网来实现他们的用户在TDD和FDD之间的无缝体验。大部分运营商将来迟早都会有这样的考虑，也就是说你要把你的流量尽可能推到更高的频段上，因为在更高频段上，容量更大。但是有了更大的容量以后，覆盖又会减少，所以随着用户走到建筑物里，或者是到一些信号不好的领域的时候，我们就会有一个无缝的切换到TDD，这是有统一标准的基础设施以及统一多模的芯片组来支持的。