从芯片等级开始

从芯片开始智能电源管理和制冷。

更快的芯片具有一系列的优点。例如，在7950 XRS中，400Gb/s转发能力提供了针对10、40和100G端口密度的完美架构，实现无阻塞交换。其高性能使它相对于其他芯片能针对路由和转发信息实现更高效的内存池分享。 而更少的芯片将减少能耗和潜在故障点。

在一个优化的设计中，给核心路由器供电的芯片组嵌入了内置逻辑，它将关闭未使用的功能从而节省电力。电源输入模块，以及消耗电力的系统组件如线路卡也实现了智能化。这将实现主动监测，管理能耗和制冷，保持安全和高能效运行条件。

电源总线结构

有些路由器设计将一个系统分为由专用电源供电的不同区域。其缺点是每个区域需要被单独保护或者承担由于某一关键区域失效而导致整个路由器出问题的风险。

与之相反，核心路由器使用的电源总线架构让电力资源以最经济的方式被共享并提高整个系统的可靠性。

一个单一的内部公共总线设计让现有电源（包括N + M模型）在所有系统组件之间被共享，具有智能的电源输入模块可以跟踪各个系统组件的额定功率。他们之间相互沟通，跟踪总的可用功率，并在系统出现无法供电事件时，关闭非关键部件的供电。

核心路由器系统增长应跟上需求的步伐，总线架构使得它可以仅仅通过新的电源输入模块增加电力供应和组件。如果一个电源模块出现故障，可以不需要接触或修改任何电力电缆而进行安全更换。针对极少数的多电源供电失败的案例，关键系统，如控制处理器模块、冷却风扇和交换矩阵模块将受到保护。

实现最佳散热的散热设计

 散热设计是电信级路由平台的一个重要方面，但是往往不受重视。这是一个网络运营商所不能承受的疏忽

散热决定最大系统容量与端口密度。系统设计必须从最底层做起，定义在哪里部署可提供覆盖所有部件的持续和可靠的冷却功能。

散热设计的必要元素是什么？

针对空气运动进行特殊空间设计的机框高度、槽宽为提供最大气流而优化的进气区域将空气前后左右均匀分布的空气引导装置确保每槽相等的空气流的阻抗板确保安静高效制冷的先进风扇技术提拉空气使气流通过所有底架部件的“抽取”空气流设计从底架的冷却通道侧抽取而获得冷却空气
冷/热通道的分离 在NOC中 “冷”和“热”通道的清晰布局提供一个最优散热设计的机会。冷却通道用于在系统的冷却入口提供冷空气，而散热通道允许热排散而不影响周边设备的冷空气道。设计合理的路由设备将保持一个清晰的冷热分离通道分离；只从冷却通道获取空气而从散热通道排出热空气。