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LTE融合组网终端多模多频成趋势
http://www.cww.net.cn 2013年12月29日 12:56
目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通,排第二是爱立信,接下来就是华为的海思。从出货量来看,高通和海思是LTE芯片全球发货量两大厂商,其中,海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。 中移动终端蛋糕引终端厂商追随 作为发牌后首家展开4G商用业务的运营商,近日开幕的2013中国移动全球合作伙伴大会备受业界瞩目。在大会上,中国移动称,2014年将急速扩大4G终端的采购规模,总量估计将超过5000万部,其中4000万部将是手机终端——如此大的“蛋糕”,自然引来了各路手机厂商的高度关注。国产厂商表现得尤为积极。 作为国内最早投入TD-LTE研发的厂商之一,在终端领域,华为先后发布了TD-LTE最早的CPE、最早的数据卡、最早的Mobile Wi-Fi以及最早实现商用的TD-LTE手机。华为终端中国区总裁王伟军表示,在前沿技术方面,华为终端4G产品更是实现了全面支持TD-LTE/FDD LTE/TDS/WCDMA/GSM五种模式多个频段,使华为LTE终端产品具备广泛的全球漫游能力。中兴通讯作为全球首家推出全系列4G产品的厂商,继去年其推出的Grand Era LTE也是全球首款单芯4G智能手机之后,今年的7月份,中兴通讯美国子公司又联合了AT&T全新预付费品牌AIO宣布推出4G LTE智能手机—ZTE Overture。据称,中兴明年出货的智能手机中,LTE手机将占到40%左右的份额。 [1] [2]
来源:通信世界网-通信世界周刊 作 者:孙永杰编 辑:于光媚
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