3G仍强劲，4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开，产业链各环节，尤其是终端市场开始了新一轮的角逐，而其中芯片的支持必不可少。

终端爆发 多频多模是趋势

国外LTE产业近两年发展迅速，网络和终端都日趋成熟，目前，美、日、韩的主流移动运营商已经实现了LTE的商用化，全球各大运营商也都在积极部署或已经进入LTE的商用阶段，未来的发展也将更加迅速，而其中终端的发展在某种程度上关系着LTE的成败。

智能手机是最大的LTE设备种类，多种数据显示，LTE智能手机的机型、销量等，都在迅速增加。从2011年至今，LTE智能手机迅速增加，两年间共有221款LTE智能手机进入市场，占到整体LTE设备款式的33%，同比增长360%。同时，据Strategy Analytics所发布的数据显示，去年全球共售出了9200万部LTE智能手机，占据全球智能手机市场的13.1%。

可以预见2013年将是全球LTE发展极为关键的一年，从智能操作系统、应用处理器、智能机屏幕等角度分析，在这一年里全球LTE用户数和LTE终端种类都将迅速增加，LTE技术发展正在趋于成熟，用户的快速增长势必带来产业链的良性发展。从全球运营商和终端厂商的运营数据看，LTE智能手机的这种增长趋势，还会一直延续下去。而在LTE终端发展中，多频多模将是趋势。

多模多频有挑战 高通抢跑

关于多模多频，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。

对此，高通无线半导体技术公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在日前举行的“LTE全球生态系统发展研讨会”上告诉记者：“针对上述的挑战，高通发布了RF360射频前端解决方案，这是全球第一个把所有40多个频段都集成在一起的RF前端芯片，终端厂商采用此方案，就有机会把一款手机做成全球的漫游手机，它简化了在手机设计中的很多工程师所面临的最头疼功耗、面积的短板，由于要支持40多个频段，势必要占用非常大的PCB的面积，而天线的设计等又带来的技术瓶颈。但通过高通的RF360前端解决方案技术，大幅度降低了终端厂商推出LTE终端的技术门槛和设计难度，缩短了终端的上市时间，提升了终端厂商的竞争力。”

据记者了解，高通今年推出的RF360射频前端解决方案，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。Qualcomm预计，OEM厂商使用完整的RF360解决方案的产品已在2013年下半年推出。

同样值得关注的是，高通推出的全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。