既然多频多模已经成为LTE时代发展的必然趋势，其要顺利发展，需要的是运营商、芯片厂商、终端厂商等产业链相关厂商的共同努力，这其中既有机遇也存在挑战。对此，业内有何看法和建议？

明确计划方案 运营商多方推进

GFK（中国）分析师武晓峰：

运营商是多模多频产品发展的主要推动者，在多种网络制式并存的情况下，运营商需从网络覆盖运营、业务产品规划、终端市场统筹三个方面推进“多模多频”融合。首先在网络运营上，根据自身网络实际和未来规划，对2G、3G、4G不同网络承载的业务进行优化，加强不同网络的优势互补，有力保障网络质量；业务运营要基于用户的需求，开发出多层次的差异化灵活流量运营产品，基于不同客户群体、不同业务产品、不同流量需求，最大限度地提高网络资源的利用效率；终端市场运作上，运营商对于终端产品的定制要考虑到整体产业链芯片、网络、终端多方面参与者的协同，使终端产品的设计规划符合市场需求和厂商能力。

Strategy Analytics无线运营商战略高级分析师杨光：

移动运营商应及早明确自己网络部署和提供服务的计划，向产业链合作伙伴传递清晰稳定的信息，推动相关厂商尽早开始相应的准备工作。同时，推动技术融合、加快老旧系统向新型系统的过渡节奏，也是减轻多模多频压力的有效方法。全球运营商积极推动了LTE的技术标准融合，使LTE成为了全球基本统一的4G技术，避免了2G、3G时代多种技术制式并存的局面，而领先的LTE运营商也在积极推动用户向新系统的过渡，如AT&T将于2017年就关闭其2G网络，Verizon Wireless则计划在完成LTE全国部署、提供VoLTE业务之后，开始推出LTE单模终端。这些都说明融合的技术标准和快速的技术过渡，将有助于缓解多模多频的压力。

普华永道中国审计部合伙人赵育鹏：

在2G和3G发展的历史上，运营非主流制式的电信运营商都曾被终端所困扰。4G时代“多模多频”手机的推广和普及得到极大的改观。既然一个手机可以支持各种制式，那么终端将不再是制约运营商发展的瓶颈。运营商可以集中精力于基站建设、资费套餐、客户维护和增值服务等方面，更好地服务用户。

性能与功耗挑战 芯片厂商需平衡发展

GFK（中国）分析师武晓峰：

多模集成，多频段间互操作会加大芯片的功耗和集成成本。而手机芯片的设计，技术方面要实现集成化、高性能化，同时要兼顾到终端的市场化过程中的成本考量。首先在技术方面：在芯片从设计到商用的过程中，芯片商应考虑性能和功耗的平衡。一方面，面对高带宽的数据需求与多媒体需求，加强芯片处理能力；同时，在满足性能需求的情况下加强功耗的优化;其次在市场方面，基于成本的考量，加强与终端合作伙伴的合作力度，基于不同的区域市场需求推出相应的产品。

Strategy Analytics手机元器件技术高级分析师Sravan Kundojjala：

Strategy Analytics估计，LTE基带芯片市场有望在2013年和2014年，分别获得惊人的110%和64%的年增长率。Strategy Analytics的研究显示，2013第三季度，高通凭借95%的收益份额主导LTE基带芯片市场。然而，由于来自多个基带厂商的LTE产品已准备就绪，以及4G LTE在中国的推出，2014年LTE基带芯片市场的竞争将加剧。LTE基带芯片厂商提供的功能，包括：Cat 4/6 LTE、多模（兼容2G和3G）LTE、同时支持TDD和FDD、应用处理器并集成连接性、载波聚合、VoLTE、包络跟踪、eMBMS和采用28纳米和20纳米的新制造工艺流程技术。高通已量产了三代LTE基带芯片，并有望在2014年推出基于20纳米工艺技术的第四代LTE基带芯片。未来几年，中国4G的发展在重塑LTE基带芯片市场竞争格局中将发挥重大作用。