谈及博通在大中华区具体的增长计划，李廷伟表示，在手机方面，博通将利用LTE智能手机部门的强劲增长，取得3G/4G移动业务市场的领导地位；在基站方面，基于博通处理器及网络IP的领导地位，促进基站（宏基站和小基站）业务增长，借助LTE部署推进基站半导体市场的增长；在数据中心方面，博通将在架构演变的过程中引领市场，以推动大数据业务的增长。
机顶盒、互联网电视、家庭网关方面，博通希望引领机顶盒及家庭网关单元的融合，促进有线电视和多媒体业务的扩展；在xPON/VDSL x无源光网络/超高速数字用户环路方面，博通将借助全国宽带普及战略在xPON部署和VDSL的业务普及方面占据市场领先地位；而在新兴技术方面，博通将基于在SoC以及IP方面的优势持续创新，引领新的市场增长。
发力LTE：将推五模LTE芯片
在上述众多机遇市场中，LTE的迅猛发展无疑是业界最为关注的重点领域之一。2013年10月，博通完成了对瑞萨电子LTE业务的收购交易，博通因此获得了一款双核LTE片上系统（SoC），还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。
“该LTE芯片可同时支持TD-LTE和LTE FDD，且经过了全球主流运营商的认证。”李廷伟称，“我们领先的客户明年第一季度就会推出基于这颗LTE芯片的手机产品。”
“同时，我们会根据中国市场的特点例如中国移动需要TD-SCDMA的需求来进一步提升芯片的集成度，博通一直有五模的发展计划，我们会把TD-SCDMA模块放进这块已有的LTE四模芯片中，让它变成LTE五模芯片。”李廷伟表示，博通五模LTE芯片可能要晚两到三个季度推出。
