11月21日消息，高通今日发布其第四代3G/LTE多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925。据了解，这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案，能够支持FDD和TDD全球4G LTE Advanced 40MHz载波聚合，下载速率最高达300 Mbps
据了解，Qualcomm Gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持LTE TDD和FDD Category 6网络上最高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率最高可达300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。
Qualcomm WTR3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，也是高通首个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片与Gobi 9x35芯片组及Qualcomm RF360前端解决方案一起，将带来移动行业首个全球单一SKU的LTE平台。
据了解，Gobi 9x35和WTR3925经过专门设计，功耗更低且占据更小的印刷电路板面积，延续了更紧密集成、更小尺寸和更高性能的趋势。Gobi 9x35的40MHz载波聚合技术，结合WTR3925的全面载波聚合频段支持，使网络运营商能够在所有3GPP批准的带宽组合（包括5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz）中整合分散的频谱，增加网络容量，为更多用户带来更好的终端用户体验。WTR3925还集成Qualcomm IZat定位平台，旨在提供无缝的全球定位服务。
高通相关负责人表示，对OEM厂商来说，Gobi 9x35调制解调器和WTR3925芯片相结合，可用于在全球范围内更快地推出LTE Advanced终端。这些解决方案支持速度提升两倍的LTE Advanced、最高300 Mbps的CAT 6以及双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+。
