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FDD/TDD融合终端的芯片前景广阔
http://www.cww.net.cn   2013年12月17日 14:57    

从目前产业状况看,我国企业中,海思已经推出支持五模的LTE终端芯片,展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平;未来,我国芯片厂商仍需发力多模多频芯片,以期在中国4G市场获得成功。一位国产芯片厂商指出,由于前期投入成本很高,若要快速推出多模芯片,国内芯片企业可以考虑联合国际先进企业共同开发。通信世界网

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来源:通信世界网-通信世界周刊   作 者:黄海峰编 辑:于光媚
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