通信世界网讯(CWW)  智能、超小、超薄都是当代电子产品的基本特征，在3G产品的应用设计中，传统的PCI-E接口类模块逐渐暴露出接口抗震性差、PIN脚定义有限等等的问题，更无法满足当代电子产品超薄、超小、超轻的特性要求。广和通（FIBOCOM）推出全新设计的HSPA+通信模块，产品尺寸仅有17.8×29.8×2.0mm，是业界最小，最薄的工业级模块，它完善的功能和卓越的性能，即可以满足新兴的消费电子产品的市场要求，也可以满足全统的工业电子产品要求。

完善的功能，满足多种行业应用

广和通深刻理解电子行业发展的动态与客户的需求，全力打造出符合多种行业应用的全新LGA封装HSPA+模块H350，它可以满足车载、手持终端，平板电脑等行业对于接口稳定、体较小、重量轻的特点；多种功能接口 满足车载、消费类电子及特殊行业应用。FIBOCOM H350 HSPA+模块有丰富的应用接口和内置协议栈，

u  支持USB 2.0 ，UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

u  支持TCP，UDP，FTP，FTPS，HTTP，HTTPS，SMTP，POP3，MMS等协议

超薄、超小、超轻，增加终端产品客户体验效果

手持类终端及消费类终端外型的日趋增多，对体积要求越来越薄，所以对模块体积要求越来越高， FIBOCOM H350 HSPA+模块的设计满足了这一需求：

u  H350模块外形尺寸：17.8×29.8×2.0mm，

u  整体重量2.5g，

可最大限度的满足平板电脑、MID、电子书等各类手持终端及行业应用，让3G无线模块的尺寸问题不再是您方案设计的后顾之忧。

支持众多主流操作系统

目前M2M行业和电子消费类行业产品的功千差万别对操作系统也有着不同的要求，FIBOCOM H350 HSPA+模块面对市场需求，支持Android，Linux，WinCE，Win8，Win7，WinXP等操作系统，方便用户将3G功能快速集成到产品中，简化产品开发和设计难度。

优良的性能

FIBOCOM H350 HSPA+模块是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+无线通信模块，该系列模块基于Intel XGold626/625平台。