中移动对芯片要求的高起点，让技术更为领先的高通等国外芯片巨头占尽了优势。去年年底的TD-LTE终端集采中高通占据了四成份额，今年的首批集采更是独占八成。 一家厂商占到八成的份额，很显然说明了这一产业处于不健康的状态。

但是，随着中移动TD-LTE终端策略的调整，这一形势将发生改变。事实上，国内芯片厂商通过不断研发，已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未来的竞争格局将发生较大变化，因为具备成本和快速市场响应的优势，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的LTE芯片也一定会利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”联芯科技副总裁刘积堂表示。

伴随着这次策略调整，最受伤的是高通。从五模硬指标降到三模，高通将会突然多出更多的竞争对手，且具备更好的本土优势和成本优势。事实上，中移动力推千元级LTE终端，将会对三模产品提出更多的需求。“毕竟真正需要国际漫游的用户比例并不高。”业内人士指出。

五模十频也许仍然是今后发展的方向，事实上，国内芯片厂商也正在奋力朝这个方向进军，明年均将推出相应的产品。中移动的终端策略调整，不仅仅是自身LTE网络发展的需要，同时也给国内芯片厂商留出了一定的缓冲时间，让联芯科技等国内厂商在面对高通等国际巨头时，可以做好充足的准备。