12月3日早间消息，今年2月26日在巴塞罗那世界移动通信大会上，中移动董事长奚国华宣布了TD-LTE“双百”计划：2013年中移动TD-LTE网络覆盖将超过100个城市，TD-LTE终端采购将超过100万部。TD-LTE网络覆盖正在紧锣密鼓的进行中，但原定于第三季度启动的规模高达80万部的第二批TD-LTE终端招标，却迟迟不见结果。

不仅仅是招标进度缓慢，据消息人士透露，中移动的TD-LTE终端策略发生了重大调整，不再坚持“五模十频”的硬指标，明年年初将会引入三模的产品。在今年的首批TD-LTE终端招标中，五模十频单芯片的硬指标将绝大多数国内芯片厂商拒之门外，促成了高通的一家独大。从五模降到三模，将会极大的影响TD-LTE芯片供应格局，让苦苦追赶的国内芯片厂商，迎头赶上发展的良好机遇。

不再坚持五模十频

五模十频终端是指可同时支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式，支持TD-LTEBand38/39/40，TD-SCDMABand34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10个频段，部分终端还可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等频段，实现全球漫游。在年初的世界移动通信展上，中国移动所展出TD-LTE终端，五模十频是基本型产品。

今年从年初到第三季度，中移动在多个场合，不断强调其五模十频的TD-LTE终端发展策略。第二季度首批16万部TD-LTE终端招标，由于中移动坚持单芯片五模十频，让拥有技术优势的高通独占八成份额，Marvell次之，而国内芯片厂商一败涂地，引起了业界的极大争议。

但即使如此，中移动彼时仍然表示无意调整终端发展策略，继续坚持五模十频。“由于LTE频段离散（3GPP定义的FDD频段有26个，TDD频段有12个），频率间跨距大，没有集中的全球漫游频段，终端支持多模频段已经成为必然选择。”

中移动不想在TD-LTE时代那样孤军奋战，推动TD-LTE/FDD-LTE混合组网和全球漫游，但同时也面临两难困境。五模十频的高技术要求将大部分芯片厂商拦在门外，不利于TD-LTE芯片产业的健康发展；且无形之中推高了成本，阻碍了TD-LTE终端的普及，与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用的意愿相违。

TD产业联盟秘书长杨骅近期表示，TD-LTE终端市场无需五模一刀切，在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候，要有三模产品的发展空间。中移动的策略也在悄然改变，在近期泰国举行的ITU世界电信展上，中移动总裁李跃预计，明年下半年千元级TD-LTE终端将成为主流。这个姿态，可以说是中移动放弃五模十频硬指标的一个最好注脚。

国内芯片厂商将受益

目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，竞争也随之更加激烈。国内芯片厂商如联芯科技、展讯等，在TD-SCDMA、TD-LTE上积累已久，但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研发经验。半导体应用联盟高级分析师刘辉指出，要求TD-LTE手机终端集成五种通信模式，国内芯片厂商面临的考验很大，从一开始就落后于国外芯片企业。