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TI推出面向3G及4G LTE智能手机的包络跟踪DC/DC转换器
http://www.cww.net.cn
2013年10月15日 13:09
供货情况
LM3290 升降压转换器采用 30 凸块无铅 DSBGA 封装。LM3291 线性放大器采用 12 凸块无铅 DSBGA 封装。样片、评估板以及完整的产品说明书现已开始针对部分客户提供。
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来源:通信世界网
编 辑:高娟
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