通信世界网讯(CWW) 日前，德州仪器 （TI）宣布面向室内企业 PoE+ 及户外微微基站开发人员推出 BOM 优化的业界最低功耗小型蜂窝解决方案。TI 基于 KeyStone 的最新 TCI6630K2L 片上系统 （SoC）将支持宏服务等同的各种特性与性能标准进行完美整合，不但可为小型蜂窝开发人员提供统一的软硬件平台，充分满足多种不同室内及户外使用需求，同时还可通过可编程性带来差异化特性，根据不断发展的需求修改平台。TCI6630K2L 通过与 TI 基站 SoftwarePac 以及最新模拟前端收发器 AFE7500 结合，可在不影响性能特性的情况下，为解决影响小型蜂窝市场发展的各种挑战实现巨大突破，充分满足最严格的基站功耗与成本需求。

PureWave 网络公司首席技术官 Dan Picker 表示：“TI 表明他们理解我们行业最近的挑战和需求，并愿意对其作出积极响应。这正是我们为什么再次选择在我们小型蜂窝产品系列的最新产品中使用 TI 最新解决方案的原因所在。TI 高集成 SoC 及其配套软件可帮助我们实现最高聚合产品的愿景，帮助我们加速产品上市进程，其提供的高度灵活性可让我们的设计高度灵活地轻松满足极紧张电源预算范围内的各种营运商需求。此外，该 TCI6630K2L 还具有前所未有的高 DRFE 集成度，而AFE7500可帮助我们实现无与伦比的高电压效率与低成本目标。正如以前提到的那样，我们在 TI 找到了真正的发展策略合作伙伴。”

满足动态小型蜂窝发展需求

随着小型蜂窝市场的不断发展，运营商正在寻求高灵活平台帮助他们通过统一 SoC 及软件投资提供各种产品。TI的TCI6630K2L 正好就是这种解决方案。TCI6630K2L 作为支持 PoE+ 功能的平台，可帮助 OEM 厂商开发支持达 128 个用户的高性能室内企业小型蜂窝可扩展产品组合。该器件将 L1/L2/L3 基带性能与全面集成型数字无线电前端 (DRFE) 进行完美结合，可在 PoE+ 功率预算范围内充分满足单频带、双频带以及同步双模式及载波聚合等应用需求。此外，TCI6630K2L 还可提供能够满足更高级需求所需的性能余留空间，帮助运营商为室内及户外部署使用单个解决方案确保其平台满足未来需求，并对其进行扩展。

高集成推动更高性能、更低功耗以及 BOM 优化的发展

TCI6630K2L 是一款真正独特的解决方案，采用速度最快的双 ARM® Cortex™ -A15 RISC 处理器以及 4 个 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP）内核作为 TI 高效率 KeyStone SoC 架构的组成部分。PoE+ 设计解决方案高度集成振幅因数降低 (CFR) 与数字预失真 (DPD) 等 DRFE 特性。TI的TCI6630K2L以及AFE7500可为提供小型蜂窝解决方案，帮助提高功率放大器效率，同时将室内解决方案的整体功耗减少达 8 瓦特。TCI6630K2L内部集成的CFR和DPD甚至可以帮助在125mW的输出电源下达到每天线2W的能源节约。这对于满足PoE+的需求尤为重要。TCI6630K2L 可通过标准高效率 JESD204B 连接技术接口连接 AFE7500，消除RF收发器和数字基带之间的外部胶合逻辑的需求，从而可进一步缩小小型蜂窝基站的板级空间。

此外，TI TCI6630K2L 还包含强大的网络协处理器，支持高达 3mpps 的传输性能，从而可实现流量聚合，提供 3G、4G 以及 Wi-Fi 整合传输。另外，它还集成 完全4端口千兆比特以太网开关，无需外部小型蜂窝组件。