通信世界网讯(CWW) 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。此前被称作 Stellaris® LM4F MCU 的 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 现已投入量产，是家庭、楼宇以及工业自动化的理想选择。Tiva MCU 建立在通用软件库基础之上，有助于简化在整个未来 Tiva ARM MCU 中的移植，可充分满足各种互联应用需求。

TI MCU 副总裁 Scott Roller 表示：“我们很高兴推出 Tiva C 系列 MCU，因为这确实是市场上独一无二的产品。Tiva C 系列 MCU 可在互联应用中完美整合 TI 片上高性能模拟产品、稳健的软件产业环境以及系统专业技术。Tiva C 系列 MCU 加上我们的创新低功耗 MSP、实时控制 C2000™ 以及安全 MCU 平台，可帮助客户选择充分满足其设计需求的完美 MCU。”

Tiva C 系列 MCU 的特性与优势：

· 通过目标性能预留空间实现应用差异化：提供工作速率达 80 MHz 的 ARM Cortex-M4 浮点内核；

· 通过高性能模拟集成支持混合信号应用：两个高性能 12 位模数转换器 (ADC) 与 3 个比较器；

· 无需性能权衡：可在全面 1 MSPS 额定速率下实现 12 位 ADC 高精度，无需任何硬件平衡；

· 支持片上连接选项通信：包括 USB（主机、器件与移动）、UART、I2C、SSI/SPI 以及 CAN 等；

· 支持用户界面或配置参数的高持久、非易失性存储，可降低系统成本：使用集成型 EEPROM；

· 可实现更长的电池使用寿命，支持有限的功率预算：低功耗，待机电流低至 1.6 µA；

· 满足不同应用需求：提供高达 256KB 闪存及 32KB SRAM 的器件选项。