10月18日消息，据国外媒体报道，虽然担心PC市场销售下降，英特尔将继续投资支持其450毫米晶圆计划。英特尔首席执行官布莱恩・卡扎尼奇(Brian Krzanich)表示,他要在本10年的后5年使用450毫米晶圆大批量生产芯片。

向450毫米晶圆过渡是一个非常复杂的过程。这个过程至少需要10年时间，对于任何企业都是一个长期的目标。

但是，英特尔不削减这项开支意味着卡扎尼奇认为PC市场增速减缓并不意味着PC的死亡。这只是在向移动发展的过程中出现的暂时现象。

卡扎尼奇表示，英特尔没有改变450毫米晶圆的开发时间表，仍然计划在本10年的后5年内实现这个目标。在这期间，对于这项投资是否会在本10年年末得到巨大的回报，人们将得到“喜忧参半的信号”。

卡扎尼奇称，英特尔认为450毫米晶圆有巨大价值，因为它给参与这个技术的每一个人都带来巨大的经济价值。

英特尔已经证实开始建设D1X模块2加工厂。这将是世界上第一个加工450毫米晶圆的加工厂。但是，这个光荣的10年计划包括大量的投资。这个计划显然将让英特尔在今年投入将近20亿美元。

这些现金专门用于建设英特尔第一个450毫米晶圆开发设施（D1X模块2开发设施）。这个计划是在2015年拥有450毫米晶圆加工设备。

英特尔目前为其D1X开发加工厂配备的设备是使用14纳米工艺加工300毫米晶圆。虽然英特尔额度D1X模块1设施具有加工450毫米晶圆的能力，但不，这个生产设施将作为一个300毫米晶圆加工厂运营。