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沈劲:高通在多模多频芯片方案上不存在短板
http://www.cww.net.cn   2013年3月20日 02:31    

华为终端董事长余承东也认为,国内有公司总是忽悠多少核多少跑分,华为一代荣耀曾被某双核猛批,其实多少核没有实际意义,运行流畅就好,关键要省电。而小米CEO雷军认为,手机比拼的是软硬件的综合体验,还有融为一体的云服务,硬件的高性能是综合体验的基础,估计还需要几年的努力才会到瓶颈。

云计算、大数据适时出现时,移动终端的联接能力成为影响用户体验至关重要的前提。电信运营商部署4G研究5G,才是智能手机赖以生存提速性能的惟一动力。

中国移动董事长奚国华在上周举行的2012年业绩会议上表示,智能手机的普及将促进流量、应用的迅猛增长,这是中国移动收入增长的重要驱动。2013年,中国移动总资本开支将增长49%至1902亿元,其中,用于TD-LTE的资本开支为417亿元,传输网投资约590亿元。中国移动希望能够通过今年超过20万个TD-LTE基站的建设实现年底TD-LTE网络的正式商用。

“4G时代来临,2G/3G/4G网络并存,终端支持多模多频是必须的”,尤其是LTE所使用的频段非常分散,通讯模块包括基带和射频单元,最重要的是支持多模多频,这对终端功耗管理要求越来越高,沈劲表示。

“大家现在关心AP、GPU多一点, 其实,多模多频终端有效降低功耗也是高通的优势所在”。不过,在射频降耗方面,高通较为低调的研发目前还不为人知,业界普遍称道的则是无线算法上的优势。

在巴塞罗那举办的MWC2013上,为应对多模多频需求,高通推出了RF360前端解决方案,解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。“我们将射频前端很多个不同的芯片集中在一起,集成度大大地提高,手机的复杂性和成本降低了,可靠性得到了提升,对于消费者来讲,一个手机跑遍天下三网通吃。”

近期,工信部部长苗圩表示, 4G牌照估计今年会发放,但影响到TD-LTE网络部署短板之一便是终端不成熟,沈劲并不认为高通在多模多频芯片方案上存在短板。事实上,在去年首轮规模约3万部的TD-LTE终端招标中,高通获得近40%的市场份额。今年3月,所有内置支持3G/LTE多模多频、骁龙处理器的LG LTE智能手机在全球范围内的销量已经超过1000万部。

另一方面,高通正在稳步打造QRD生态链。通过QRD实现消费者和手机厂商之间快速推出产品的需求匹配。“我们不光是提供芯片,同时把整套设计,从元器件到相匹配的软件应用全部都能够整合、测试、优化”,“QRD的进展非常快,已经有170多款QRD产品为我们的合作伙伴所采用。”

谈及中国的TD智能手机市场,沈劲表示,根据中国移动目前的发展战略和规划,“TD-SCDMA是一个很大的市场”,同时,TD终端价位还是很有竞争力的,今年TD-SCDMA的四核终端肯定能够做到千元,不光是TD-SCDMA的四核终端能够做到千元,WCDMA和EV-DO的四核终端也都能做到千元甚至以下,我觉得这不是大的挑战。

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来源:通信世界网   作 者:赵宇编 辑:赵宇
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