意法半导体将接手除LTE多模超薄modem以外的现有的意法·爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施。另外，还要接收950名主要在法国和意大利的员工。除了归于母公司的其他业务将面临关闭，同时在全球范围内裁员约1600人。
自2013年4月1日起，现任意法爱立信首席运营官的Carlo Ferro将出任公司总裁兼首席执行官，确保拆分工作顺利完成。
对于未来将如何整合来自于意法爱立信的资产，爱立信总裁兼CEO卫翰思(Hans Vestberg)认为，多模超薄modem业务对无线行业而言具有战略价值。
据爱立信方面表示，意法爱立信的超薄modem技术已应用并形成了具有独特架构、低功耗、高集成的多模多频modem，能够支持范围最广的频谱，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、HSPA+、TD-LTE、LTEFDD、LTEAdvanced，以及单射频芯片载波聚合、VoLTE和IMS在内的功能组合。
所以，意法爱立信的相关业务预计将于第四季度完全并入爱立信，并作为一个“独立部门”进行运作。
但是盛陵海则判断说，“由于爱立信已经宣布了退出终端业务，所以这块资产最终如何处理还很难说。另外，意法半导体也不大可能继续做手机芯片。”如此看来，拆分或许并不是意法爱立信的最终命运。 
