Sravan Kundojjala表示，LTE芯片领域需要巨额投资，未来市场上进一步的并购不可避免。从长期看，小型芯片厂商为了生存，必须加强彼此间的合作。

另一方面，产业内一直存在着中国制造效应。这就是说，一旦国产厂商进入这个领域，整体价格将会下降，进而引发大规模的销量增长。

对此，顾文军认为，对TD-SCDMA的兼容将成为中国芯片厂商所关注的热点。“因为TD-SCDMA是中国自行制定的标准，其中有很多知识产权属于中国企业，可以通过这些专利与TD-LTE专利持有者进行专利的交叉授权等。”

刘先军告诉记者，2013年，基于四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/2G基带芯片将支持终端厂商推出多种数据类产品及手持类智能终端；2014年，计划推出LTE全模产品。

总之，对于国产芯片下一代产品的演进方向，目前主流的观点主要有三个。

第一，高集成度。这是由产品的生命周期决定的。市场的发展使得低端终端产品的生命周期仅有3到6个月，因此高集成度的芯片能够满足终端厂商的需求。朱继志表示，高集成度高是未来发展的趋势，这是因为芯片厂商普遍存在成本压力。SoC的解决方案不仅可以降低成本，还可以提高研发效率。

第二，多模多频。任燕表示，这是运营商和频谱方的要求。事实上，这也是目前国产芯片的一个急需突破的领域。由于目前技术有限，一些芯片厂商通常采用两个芯片实现对3G、4G的同时支持。Sravan Kundojjala也表示，“多模多频段的LTE-Advanced芯片将是芯片厂商未来成功的关键”。

第三，多媒体的处理能力。在这个方面会有很多的技术方向，但总体来说，是因为移动互联网时代，手机成为了承载人们智能互联生活的核心。可以看到的是，手机正在吞食相机、MP3等多种数码产品的市场空间，甚至有些手机的配置已经超过了五年前的低端PC。

事实上，TD-LTE产业链尚未完全成熟，市场格局也并没有形成。由于终端市场格局变化很快，所以导致上游企业也会受到影响。目前中国本土厂商所占市场份额的绝对值不大，产品规格仍在中低端，因此其仍有上升的空间。