1月11日消息，据国外媒体报道，华为科技负责手机业务的高管余承东对国外网站瘾科技透露，今年下半年，将会推出八核手机芯片。
这意味着华为将和三星电子，一同成为八核俱乐部成员。媒体估计，这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍将交给台积电代工制造。
这位高层还透露，在今年的西班牙巴塞罗那世界移动大会上，华为将会展出一款超薄的P系列安卓手机，厚度将小于6.5毫米，新款手机将拥有金属机身。
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华为下半年推八核芯片 巴塞罗那将推超薄安卓机
http://www.cww.net.cn 2013年1月11日 11:10
1月11日消息，据国外媒体报道，华为科技负责手机业务的高管余承东对国外网站瘾科技透露，今年下半年，将会推出八核手机芯片。 这意味着华为将和三星电子，一同成为八核俱乐部成员。媒体估计，这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍将交给台积电代工制造。 这位高层还透露，在今年的西班牙巴塞罗那世界移动大会上，华为将会展出一款超薄的P系列安卓手机，厚度将小于6.5毫米，新款手机将拥有金属机身。 来源：搜狐IT 作 者：暻瑾编 辑：魏慧 联系电话：010-67110006-904
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