德州仪器(TI)日前宣布TCL通讯科技控股有限公司（以下简称“TCL”）与夏新电子股份有限公司（以下简称“夏新”）各自在其手机产品中采用了TI具高集成度的无线技术，产品囊括超低成本手机到价格实惠且功能丰富的智能手机。
TCL持续采用基于TI 2.5G与DRP技术的LoCosto单芯片解决方案，以满足市场对低成本手机日益增长的需求。TCL面向需求量高涨的新兴市场，选择LoCosto单芯片平台，以达成全球各地区运营商不同的要求、终端用户对多样化功能的需求、并满足各阶层用户对价格的期待。TI的LoCosto系列解决方案具备高扩展性，手机制造商通过同一技术平台即可产出满足各市场领域的差异化产品。LoCosto也是一个提供创新的平台，众多TI的合作伙伴和开发人员已基于LoCosto开发出多项在低成本手机上的更高端多媒体应用，如130万像素相机、MP3播放与视频功能等。
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夏新采用OMAPV1030EDGE解决方案的多款EDGE手机已成功行销于国内与欧洲市场。OMAPV1030是TIOMAP-Vox系列产品之一，该产品是经过优化且具高集成度的EDGE 解决方案，给予手机制造商更多的空间，设计出具备最新应用的普及型多媒体手机。除夏新之外，众多其它的手机制造商也采用OMAPV1030解决方案，实现了仅需功能手机价格的智能手机，吸引更多来自新兴国家、中小型企业、或是政府机构的消费者，在经费的局限下仍能享受丰富的智能手机体验。
