通信世界网10月19日消息，在10月23日于北京开幕的“2007年中国国际通信设备技术展览会”上，爱立信将携一系列领先技术、产品和解决方案精彩亮相。凭借这些独一无二的产品和行业经验，爱立信为各大运营商及终端消费者所构建的全业务宽带战略将再一次成为业界焦点。
在通信展开幕前夕，爱立信大中华区总裁马志鸿（MatsHOlsson）针对全业务宽带这一未来发展趋势发表看法：“未来将是一个宽带无处不在的世界：消费者需要能够在任意屏幕上随时随地享受到各种融合的多媒体服务；企业用户则要求更高的效率和更大的移动性。作为电信领域的领导者，爱立信一直密切关注未来技术所能为用户创造的价值。构建无处不在的宽带网络，为最终用户带来优质、创新的通信体验，是爱立信一直以来的承诺。同时，爱立信也正在与中国的运营商一起努力，通过一系列服务和解决方案，如可以降低网络总体拥有成本的基础设施，以及简单而负担得起的用户应用，为电信业务的普及开辟道路，突破地域限制，填补数字鸿沟。”
在此次电信展上，爱立信将展示其在移动宽带、固定宽带、多媒体业务以及GSM网络现代化和全IP演进等方面的领先技术。作为爱立信全业务宽带战略的重要支柱，这些产品及解决方案将帮助运营商和网络提供商以最低的风险和最经济高效的方式满足人们对随时随地宽带业务接入的需求。
而其中最突出的亮点将会是两个“中国第一”，即首次在中国公开进行的LTE增强上行链路现场演示，以及首次在中国公开进行的基于商用系统和终端的第二阶段HSDPA和HSUPA现场演示，其速率分别可达到14.4Mbps和1.9Mbps。
此外，爱立信的TD-SCDMA端到端解决方案及产品，以及在多媒体业务上的发展，尤其是融合视频技术也将成为本次展会中爱立信的重点。
3G/HSPA,LTE现场演示——移动宽带预演高速未来
在今年的通信展上，爱立信将现场演示业界领先的3G/HSPA和LTE技术。首次在中国公开进行的基于商用系统和终端的第二阶段HSDPA和HSUPA现场演示和首次在中国公开进行的LTE增强上行链路现场演示，全面展示了移动宽带的未来发展，以及运营商和终端用户基于未来宽带之上的全新体验。
在中国首次公开进行的基于商用系统和终端的第二阶段HSDPA和HSUPA现场演示中，爱立信将用手机、电脑等终端连接商用网络，实现14.4Mbps的下行速率以及1.9Mbps的上行速率。
LTE增强上行链路现场演示的传输速率也可达到24Mbps。
在3G网络演进及其相关技术的发展方面，爱立信一向执业界牛耳。2004年11月，爱立信在中国实现了全球第一个基于商用WCDMA系统的HSDPA现场演示；今年2月，爱立信更在3GSM世界大会上完成了全球首个LTE系统现场演示。
截至目前，全球139个成功投入商用的HSPA网络中，68个网络由爱立信提供。其中包括为AT&T搭建的全球第一个HSDPA商用网络，为澳洲电信提供的全球覆盖范围最大的HSDPA商用网络，以及为和记3、意大利电信、香港数码通—沃达丰、台湾远传等运营商提供的全球上网速度最快的HSDPA商用网络等。
与TD-SCDMA相关的端到端解决方案及产品是此次爱立信在移动宽带领域的另一个展示重点。从核心网、无线网，到网管和业务网解决方案，爱立信的TD-SCDMA全面解决方案也必将吸引业内人士关注的目光。
固网宽带——光网络架构完美全系列
在今年的爱立信展台上，爱立信在固网宽带领域主要展示的是千兆无源光网络（GPON）、光网络全系列产品，以及爱立信微波传输系统MINI-LINK系列产品。
一直以来，用户对于高清晰IPTV和其他高级业务的需求推动着高容量纯IP光接入网的需求，而GPON正是满足这种需求的关键技术。作为主流光纤接入标准，在2007年2月爱立信收购业界领导者Entrisphere之后，GPON已经成为爱立信宽带产品家族的重要一员。此次现场将要展示的EDA1500，拥有市场上速度最快的GPON交换机，交换容量达到320Gbps，可以帮助服务提供商提高效率、创造更多收入，并为最终用户带来更多的个性化内容。
在今年年初的3GSM世界大会上，爱立信针对基于GPON/VDSL2的光纤接入进行过现场演示。在此次展会上，参展者将有机会充分了解爱立信的GPON＋VDSL2的解决方案如何提供电信级服务质量，并确保语音、数据和视频业务不同的优先级和业务质量。
爱立信所展示的光网络全系列展品中，最引人关注的将是OMS系列光传输设备。作为全球领先的下一代传输系列产品，OMS系列设备采用了光传输领域和以太传输领域的最新技术，全面支持虚级连、GFP和LCAS。该系列产品全部为多业务平台，设备类型涵盖了接入层、汇聚层、核心层等各个领域。
爱立信的传统产品MINI-LINK可以说是国际通信展览会的常客。在本次展会上，参观者将能见识到不同于往年的MINI-LINK，包括其TN系统在节点和网络一级提供的强大的集成流量路由能力、PDH与SDH多路聚合以及卓越的保护机制。
