日前，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商广东新岸线在香港会议展览中心举办的2013香港春季电子产品展览会（简称2013香港春电展）上展示了多款最新产品和解决方案，获得了与会者的广泛关注和好评。
此次香港春电展上，新岸线对外发布了两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink7689将主要支持3G语音与数据功能的平板电脑和大屏智能手机市场。单芯片5月将提供样片,7月份将全面上市. 同时展示了其最新的NS115M应用处理器和基带处理器Telink7619的手机平台方案。
NS115M是新岸线基于第三代芯片NS115为手机平台量身定制的最新一代芯片，它不仅具有高性能低功耗的特点，而且其封装尺寸更小，芯片面积仅为12mm*12mm，更加适合手机。Telink7619是新岸线推出的支持GSM与WCDMA双核的基带芯片。NS115M计算芯片和Telink7619通讯芯片，构成了新岸线手机方案强有力的支撑主体，同时也是新岸线“计算和通讯一体化”技术路线的完美阐释。
此外，新岸线还展出了2013年1月，新岸线在美国CES上刚刚推出的3D的体感芯片——CubeSense，及由此构成的新岸线3D体感互动方案——新岸线3D手势识别CubeSense 。
与此同时，新岸线还展出了新岸线支持3D视频播放Pocket PC、新岸线Telink7689芯片，以及基于新岸线NS115的7寸、8寸、9寸等多款平板电脑方案。
这些产品和解决方案不仅是新岸线阶段性成果的展示，也是其“计算和通讯一体化”战略的的进一步加强和拓展。新岸线表示：针对移动互联时代，新岸线此次展出的基于NS115M和Telink7619的手机平台方案，是新岸线继续坚持“计算通讯一体化”，向手机市场迈进的开端。
移动互联时代的来临，多屏互动的兴起，催生了人们对于移动终端智能化，人机操控互动化，数据存储云端化提出了更多的需求。2013年，新岸线也将迎合这一市场需求落实自己的市场战略。
可以说，新岸线计算通讯一体化的产品布局正迎合着现在移动互联时代对芯片的要求，新岸线将基于在移动通讯一体化开发领域积累的技术优势布局手机市场。以NS115M和Telink7619手机平台定位于低端市场，并于2013年下半年推出4核单芯片布局中端市场。
新岸线强调，手机市场竞争相对激烈，新岸线将在性价比，方案稳定性，帮助客户实现快速上市方面不断努力，进行市场的开拓与发展。 同时在OOT方面，新岸线的全球最小Mini PC将结合3D手势识别芯片CubeSense进行人与电视间的智能交互，并将继续联合软件厂商，不断完善软件应用环境的开发。 新岸线是目前少数同时拥有移动计算芯片和通讯芯片的企业，其产品计划一直备受业界的关注。由于高集成度、高性能、低功耗、移动便携，单芯片已成为未来芯片发展的必然趋势。此前，市场单芯片主要被国际芯片大厂占据，2012年，新岸线强势进入这一领域，成为全球为数不多的拥有WCDMA和LTE标准必要专利的企业之一。而通过对成本的合理控制，新岸线的优势技术还将与价格优势一起为新岸线在市场上获得强大的竞争力。
