4月13日，今天在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会（简称2013香港春电展）上，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。这两款芯片都采用低功耗工艺，分别采用Cortex双核和异构四核架构，其中Cortex A9主频可达1.5GHz。Telink7669和Telink7689将主要支持3G语音与数据功能的平板电脑和大屏智能手机市场。
随着智能手机和平板电脑的普及，计算和通讯一体化的趋势越来越明显，早在2008年，新岸线就开始准备基于未来计算通讯一体化的趋势设计AP+BP芯片，并进行了一系列的技术布局，包括率先在国内进行双核及多核应用处理器芯片的研发，并同时进行GSM/WCDMA双模基带芯片、射频芯片、电源管理芯片、WIFI芯片等配套芯片的设计与研发，并拥有3G和4G通讯的核心专利。2012年新岸线计算芯片NS115套片及GSM/WCDMA双模Telink7619套片均已量产。这使得新岸线成为国内领先的少数具有通讯与计算自主研发能力的芯片设计公司。
此次发布的Telink7669和Telink7689芯片，是新岸线凭借多年计算和通迅领域技术的积累，丰富的芯片设计经验，及长期艰苦地外场测试，最终实现了通讯计算一体化产品的产业化。Telink7689创新性的采用Cortex“big-little”异构低功耗高性能四核CPU架构，支持下行HSPA+14.4Mbps和上行5.76Mbps，迎合了未来主流高端平板和智能手机采用1080P高清显示屏和1300万像素的双摄像头等方面的需求。此外还支持丰富的外设接口。
新岸线市场营销副总裁杨宇欣表示：“Telink7689的推出，是新岸线计算与通讯一体化战略的重要里程碑，标志着新岸线产品研发水平提高到了一个新的高度，同时也宣布新岸线正式进军大屏智能手机市场。作为全球仅有的几家能够提供计算和通讯全套解决方案，同时拥有核心通讯专利的芯片厂商，新岸线将通过自己的努力让中国芯片企业能够真正与全球的巨头抗衡。”
据悉，Telink7689将在今年5月份提供样片，7月份全面上市。同时Telink7669和Telink7689一推出就将以高性价比的形象进入市场，其套片价和BOM成本将为全球最具杀伤力的定价。新岸线Telink7669和Telink7689的推出，将全面推动3G功能成为平板电脑的标配，同时在智能手机市场新岸线也将引起一阵旋风。
