2013年4月13日，香港会议展览中心，亚太地区备受关注的年度盛事——2013香港春季电子产品展览会（简称2013香港春电展）开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线在本次香港春电展上，首度展示了基于新岸线NS115M和Telink7619大屏智能手机解决方案。据了解，将很快实现量产。
据悉，NS115是新岸线推出的第三代高性能低功耗多功能计算机系统芯片，而此次亮相的作为手机版本的NS115M，具有芯片封装更小，功耗更低等优点。
NS115M芯片采用ARMv7 Cortex-A9双核架构，拥有高达1.5GHz的主频与512KB二级缓存，采用先进的40nm制程工艺，内置基于目前市场上最先进的异构双核GPU架构的Mali-400MP图形处理芯片，支持OpenGL ES 2.0、OpenGL ES 1.1和OpenVG 1.1规范。除此之外还支持32位的LPDDR2/DDR3内存，1080P高清视频解码以及硬解Flash。代表了新一代高集成度、高性能、低功耗手机处理器芯片的全球最新水平。
新岸线的双模通讯芯片Telink7619，具有语音、短信和高速数据业务等功能，支持HSPA+高达14.4兆高速的下行速率，可以为用户提供经济型高速互联网接入和无线数据等业务，让用户在享受极速的流畅体验的同时，功耗更低，更加省电！
在移动互联网时代，随着PC的逐渐没落，多屏的兴起和融合正成为一股不可逆转的潮流，在本届香港春电展上，这一趋势被演绎到了极致。从更大屏幕的智能手机、到平板电脑，再到智能3D电视，甚至汽车，移动终端百花齐放的时代正在来临。
据新岸线负责人介绍，移动互联时代已经来临，4G的发展将会加快这一进程，5模多频的手机模式正预示着未来的趋势，而芯片作为手机的核心部件，将会在当中起着重要的作用，国内芯片向手机平台布局与迈进将为未来的发展提供更多的机会与优势，而新岸线恰恰走在了前面。目前亮相的基于NS115M和Telink7619的手机平台方案将很快上市。主要定位低端市场，普及目前双核市场，随后新岸线将发布4核手机芯片方案，布局中高端市场。
在硬件回潮的移动互联网时代，新岸线公司此次亮相的基于应用处理器芯片NS115M和双模通讯芯片Telink7619的大屏智能手机方案，将会帮助更多企业打造为客户量身定制的移动终端产品，赢得移动终端争夺大潮的入场券。
