2013年4月13日，2013香港春季电子产品展览会（简称2013香港春电展）在香港会议展览中心开幕。作为全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商，新岸线公司重点展示了最新的新岸线两款AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689单芯片方案，NS115、NS115M和Telink7619等多款平板和手机平台解决方案，以及新岸线3D手势识别CubeSense,展现作为国内芯片设计公司中唯一具有自主研发的通讯与计算芯片设计公司所具备的全球领先的技术和产品实力，并进一步强化了新岸线一直坚持的“计算和通讯一体化”的技术路线。
新岸线围绕“计算和通讯一体化”这一技术路线的布局由来已久。早在2004年新岸线成立之初，核心研发团队就预判到芯片领域在未来计算和通讯一体化的趋势，并围绕计算和通信芯片的融合进行产品布局。
2012年5月，新岸线首次推出包含其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和应用处理器NS115的“泰山”第一代平台，可向平板电脑等移动设备提供基带和应用处理器整体解决方案。“泰山”平台的推出，宣告了新岸线“计算和通讯一体化”这一技术路线布局的具体落地。
紧接着，在2012年10月份的香港秋季电子展上，新岸线又推出了一款集成新岸线“泰山”平台的业界最薄的7寸全功能3G平板电脑，厚度仅为8.6mm，成为当年香港秋电展最具创新性的产品之一，受到业界的普遍关注和好评。
在此次2013香港春电展上，新岸线围绕“计算和通讯一体化”的技术路线，发布更多的具有技术领先型的产品。展出了芯片封装更小、功耗更低的NS115手机版本NS115M，以及首次对外亮相基于应用处理器芯片NS115M和双模通讯芯片Telink7619的大屏智能手机方案。
