步入2014年，随着LTE在全球的迅速普及和中国4G牌照的发放及苹果在iPhone首次使用64位芯片，多模多频和64位芯片无疑会成为今年移动产业的热点。

体验提升是主因 厂商备战64位

众所周知，在过去的2013年，在手机中使用 64 位处理器只有苹果一家，明年这一格局将被打破。实际上，高通在2013年底已发布旗下首款 64 位处理器——高通骁龙 410，面向中低端市场。预计在今年的 CES 展上，高通还将再发一款针对旗舰机型的64位处理器。同样是处理器制造商的三星自然不甘落后。三星曾经公开表示，今年也将有 64 位处理器手机。

GfK的数据显示，当前智能手机市场，双核、四核处理器份额已过半，三星、MTK等厂商正在将八核处理器推入市场，iPhone5S中A7 64位芯片的推出为手机产业链硬件比拼提供了新的思路，三星、高通等厂商将智能手机硬件升级的精力转入64位处理器，在Android生态系统中，搭载64位处理器的智能终端或许将成为高端市场发展新的方向。而谷歌宣称，它的Android系统早已是64位系统，只待64位芯片的支持。

除了ARM阵营的诸多厂商正在摩拳擦掌外，另一个阵营，即X86阵营的英特尔也并非坐以待毙。在2013年9月举行的旧金山的英特尔开发者大会上，英特尔已宣布在Android平台上添加64位芯片。即研发代号为“Bay Trail-T”的英特尔凌动Z3000处理器系列，这是英特尔首个移动多核系统芯片，是其面向平板和移动设备推出的最强大的产品。

据记者了解，该系列有双核、四核，其中最强大的4核 Z3770将支持时钟速度达到2.4GHz，2560x1600的分辨率，预计英特尔将提前发布64位的Bay Trail处理器。

对此，手机中国联盟秘书长王艳辉认为：“相信所有AP供应商都在开发64位处理器，今年Android高端手机卖点64位无疑。”总之，64位计算智能手机大战即将开启。

除了厂商竞争的考虑外，64位芯片的推出为智能手机性能和用户体验提升提供了新的发展方向，从长远来看，对整体智能手机产业和用户体验提升具有一定的实际意义才是关键。

“从整体智能手机产业来看，智能手机与平板、智能电视等终端融合互动的趋势越来越明显，移动终端更接近于PC水准的运算能力，将会大大加强智能手机多屏互动的处理能力，推动智能手机产业发展的可外延性，推动多屏智能终端的协同性和产业链的融合；从用户方面讲，当前智能手机承担越来越多的“生产”功能，拍摄更高清的图片和视频，更具体验的游戏，更强的处理器性能将为移动终端带来更多的功能和体验。”捷孚凯（GfK中国）分析师武晓锋告诉记者。

综合考量 64位呈渐进式发展

64位芯片带来的直接好处是手机内存的增长，而长期来看手机内存的增加是必然，但要先解决处理器的技术障碍。目前，高端智能手机的内存多为 1GB、2GB，历代 iPhone 的内存从 256MB 升级至 1GB 共经历了三年时间，在未来三年乐观地看智能手机的内存是有可能突破 4GB，关键在于能耗和电池方面的改进，而苹果提前解决了这个处理器上的技术障碍，为将来的性能提升打好基础，操作系统和 App 将会全面适用于 A7 处理器。

不过也有业内人士对此提出了自己的异议。以个人电脑产业为例，Windows XP 自 2001 年推出时就有 64 位的版本，但并不普及，到 2010 年使用 Windows XP 系统的电脑中使用 64 位系统的比例还不到 1%，而使用 Windows 7 系统的个人电脑使用 64 位系统的比例为 46%，电脑产业经历了 10 年的发展，在消费级市场中 64 位的系统并不算主流，或者对于大部分普通消费者而言根本不需要性能过于强大的产品。苹果高管 Phil Schiller 在发布会上表示资讯产业从 32 位过渡到 64 位经历了几年时间，而苹果则在一天就完成了。产品零部件的发展是可能在短时间内完成，而市场需求呢？智能手机从 32 位发展到 64 位的过程不可能比个人电脑产业更快。

“尽管众厂商跃跃欲试，但64位芯片要真正在智能手机上得到普及还需要一些必要条件。对此，武晓锋告诉记者：“智能移动终端的发展需要更强的性能、更加丰富的功能和用户体验，当前智能手机芯片商正在推动智能手机芯片向八核迈进。64位处理器，为智能手机产业的发展提供了新的演进方向，加快了智能手机整体性能的提升步伐。从产业发展来看，一方面，整体产业链的演进需要厂商、操作系统、应用开发等整体产业链产与者的整体推进；另一方面，硬件性能的竞争要更多的考量功耗因素，如何在移动设备上实现性能与功耗的平衡，也是需要衡量的关键因素。”武晓锋告诉记者。

除产业链支持外，就芯片本身，仅靠64位对于智能手机用户体验的提升也是有限的。

对此，高通相关人士告诉记者：“智能手机要完成快速、稳定的4G LTE连接、超高清（4K）视频拍摄与播放、高清音频、高级数码相机功能、快速网页浏览以及无缝视频流等，这需要确保对整个SoC进行优化，而不仅仅是CPU，以确保性能和功耗之间的最佳平衡。虽然CPU的规格受到关注，但在一颗现代移动SoC中，CPU只占约15%。高通骁龙处理器剩余的85%是由众多专用的多样化引擎组成，包括移动行业最先进的4G LTE调制解调器、Adreno GPU以及低功耗Hexagon DSP等。多样化的引擎能够高效地处理不同的工作任务，提升用户体验，并保证超低功耗。”

LTE助推多模多频 高通领先仍持续

除了上述64位芯片将是今年厂商追逐的热点外，随着国内TD-LTE牌照的发放，截至目前，全世界已有18个国家共部署了23张TD-LTE商用网络，另有40余个商用网在计划部署中，全球用户规模已突破500万，中国移动发起成立的TD-LTE全球发展倡议已成功汇聚全球80家运营商成员、63家产业合作伙伴成员，形成了具有相当规模的运营商和厂家合作平台，TD-LTE产业链已经初具规模。

据统计，全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善，各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。去年，包括高通、博通、英伟达、意法•爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品，可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局，重点以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主。

据记者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排第二是爱立信，接下来就是华为的海思。从出货量来看，高通和海思是LTE芯片全球发货量Top 2厂商，芯片都做得不错，也都是华为终端公司LTE上紧密的芯片合作伙伴。海思的芯片也已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货。

美满科技新推出PXA1088 LTE芯片，是业界首款面向大众市场的四核“5模13频”Category 4 LTE单芯片解决方案。联芯也已经推出四模十一频TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基带芯片LC1761。

面对即将爆发的4G市场，英特尔也将提供领先的低功耗、全球调制解调器解决方案，可以支持多种频带、多个地区和多种设备作为其重要战略，已推出单射频芯片同时支持15个FDD-LTE频段的XMM7160多频多模平台。

“虽然多模多频未必是大多数消费者真正的需求，不过手机芯片厂商从成本考量未来推出的芯片都会支持，目前高通一枝独秀，随着2014年联发科、展讯的加入，市场竞争会逐步合理，打破高通垄断的局面，不过真正形成多家竞争的局面估计要到2015年。”王艳辉如此预测多模多频芯片的竞争态势。

挑战犹存 多频多模需清障

据记者了解，目前，在多模频段上，不同国家有不同的频段。这就导致一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段，对终端设备的技术有很高的要求，需要支持近17个不同的频段;另一方面，对于不同的国家和地区之间该如何协调频段间的资源。

“关于多模多频，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。”高通相关人士告诉记者。

此外，对多技术参数的支持、技术的向下兼容及功耗和芯片面积的减少都是芯片厂商不得不应对的挑战。例如LTE技术要求芯片产品能够对不同的频段进行支持，以适应不同国家和地区LTE网络制式和频段的需求；同时，还要求芯片产品能够适应各种天线系统标准，例如2X2MIMO、4X4MIMO等。

对此，高通无线半导体技术公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔告诉记者：“针对上述的挑战，高通发布了RF360射频前端解决方案，这是全球第一个把所有40多个频段都集成在一起的RF前端芯片，终端厂商采用此方案，就有机会把一款手机做成全球的漫游手机，它简化了在手机设计中的很多工程师所面临的最头疼功耗、面积的短板，由于要支持40多个频段，势必要占用非常大的PCB的面积，而天线的设计等又带来的技术瓶颈。但通过高通的RF360前端解决方案技术，大幅度降低了终端厂商推出LTE终端的技术门槛和设计难度，缩短了终端的上市时间，提升了终端厂商的竞争力。”

“多模多频依赖芯片厂商升级，目前联发科、展讯要落后高通一年左右。这主要是由于高通投入LTE的时间要比联发科、展讯早得多，但随着技术上障碍的逐渐清除，对于联发科、展讯等厂商发力多频多模只是时间问题。”王艳辉告诉记者。