众所周知，多模多频已成为4G时代芯片发展的必然，同时也给厂商带来不小的挑战。那么如何迎接由此带来的挑战？如何看待移动芯片领域的竞争？高通的成功无疑为业内树立了标杆，而这些一切均源于其持续不断的创新和长期的技术积累。

门槛在多模多频 调制解调器是关键

《通信世界》：和3G时代的芯片相比，4G时代的芯片会有什么样的变化？技术门槛是否更高了？有何新技术创新？

Peter Carson：4G芯片和3G芯片相比肯定更具有挑战性，这主要体现在以下几个方面。首先4G芯片要求是多模，同时需要向后兼容3G和2G网络，这需要基带芯片有更高的集成度，并同时支持2G、3G、LTE TDD和FDD等多个不同的模式，这无疑为基带芯片的设计和制造带来了挑战。

其次是射频方面。众所周知，现在全球LTE频段有大概30到40个，而已经商用部署的就有20多个。所以在4G时代要做全球使用和漫游的手机，提高了对射频的要求，这对于芯片厂商无疑是道门槛。不过高通在这方面已经推出了新的技术和产品，比如RF360射频前端的解决方案，该方案可以覆盖到刚才所说的所有频段，而且RF360的体积很小，价格也很便宜。

第三就是各种语音的支持。现在的LTE手机基本都是LTE来跑数据，2G和3G跑语音，这种4G数据和2G、3G语音的各种组合非常复杂，进而对于芯片提出了更高的要求。

《通信世界》：目前除高通外，业内还有没有其他芯片厂商能够支持多模多频？我们知道现在大概有四五家厂商也推出了LTE芯片，它们和高通的差距在哪里？高通在这方面的优势又是如何体现的？

Peter Carson：我列举几个高通 LTE芯片的优势。首先就是我们的芯片本身集成度非常高，我们支持多模多频，包括所有的网络制式和各种频段，此外，各种语音的模式也都支持。

第二点是射频前端和收发器，包括功率放大器、天线开关和滤波器等相关技术方面。事实上每个频段都要有天线开关、功率放大器和滤波器，这些是占据手机电路板面积最大的一块。针对于此，高通推出了RF360的前端整合解决方案。在之前的前端解决方案中，功率放大器和天线开关都是砷化镓的复合半导体，这是一种比较昂贵且传统的工艺，而RF360则是将硅作为材料，把功率放大器和天线开关做到一个单独的硅芯片里面，并且把滤波器放在功率放大器和天线开关的带上，形成三维的封装。有了RF360这个整合的前端方案，就能够做出一个终端设计覆盖全球所有网络制式。目前，几乎没有其他厂商能够做到，它们采取的做法通常是针对北美做一个版本，针对欧洲做一个版本，针对中国做一个版本，要做很多版本。但高通只需要一个版本就可以了。

第三是历史经验的积累。高通在LTE方面有长期投入，到今天已经推出了第三代LTE调制解调器芯片。在这三代产品的发展过程中，我们不断优化散热、功耗、尺寸、规格等项目，目前第三代产品已经相当成熟，并且都经过设备商的充分认证，相比之下，其他很多厂商还在进行第一代LTE产品的研发。而高通在2010年第一代LTE芯片的商用终端就已经上市，之后是2012年第二代的商用终端，现在采用第三代LTE芯片的终端也已经走向市场。

第四高通和其他厂家不同的是我们有完整的产品线覆盖。不管是手机，还是数据设备，既有面向高端的芯片，也有面向中、低端市场的芯片，可以满足不同市场和不同用户的需求。