光子集成的潜在应用领域
由于光子集成的功能多，密度高，产品一致性要求非常高，特别是采用单片集成方式时要求更为苛刻，导致光子集成产品的成品率低，成本居高不下，限制了大规模应用。
从市场应用看，城域和长途传送设备市场在向光子集成的方向发展,XFP、40G和100G的OTU以及ROADM，包括MUX和DEMUX会成为应用的主要领域。在波分设备接口上，除了Infinera以外均没有采用集成方式的。直到40G和100G的复杂调制格式的出现，伴随着可调XFP的10G模块的出现才开始在波分接口上出现集成技术的应用。目前的客户侧光模块大部分没有采用集成技术。但是对于40G和100G特别是后续的400G/1T的收发模块正在采用集成技术以达到理想的端口密度要求。对于波分系统线路部分的EDFA和色散补偿等器件，还没有集成的需求，都是采用多信道并行的方式。从网络的应用范围看，城域的应用会先于干线和长途系统。
从客户的角度看，确实光子集成可以带来很多好处。但是总体看来，在100G领域，采用光子集成的发展势头并不明显，系统设备制造商会等到400G或者1T时才会考虑大量采用光子集成技术。
实际上光子集成是个比较宽泛的词，处于产业链上的公司都有各自的理解和实现方式，但是因为带宽增长和数据中心以及运营商对于高密度、低功耗和体积的驱动下，大家达成一致的是需要采用多种光子集成的方法以满足不同的应用需求。烽火通信一直对PIC技术进行跟踪和研究，也已经应用PIC技术到光网络产品中，以降低功耗，降低运维成本，提高系统可靠性，提升端口密度。但从目前的研究分析看，光子集成技术成品率低，价格昂贵，产业链微弱和单一的现状并没有根本改变，规模商用仍有待时日。
