金融移动支付的实现离不开具体的支付载体，从技术角度来看，移动支付载体有三种形式：一是支付载体放在手机内部；二是部分支付载体放在SIM卡上，部分载体放在手机上，即SWP-SIM；三是支付部分以独立载体的形式出现，包括辫子卡和全卡。

同方微电子市场销售部王礼宇认为，SWP-SIM将成为未来主流的移动支付方式，全卡在当前市场、未来存量市场、局域性市场也有一定的市场空间。

SWP-SIM符合国际规范

第一类将支付载体放在手机内部的方式，就是由手机厂商自己推出支付手机，Google钱包就是典型的例子。这种方案因为和银行、运营商、卡商、芯片商都没有关系，损害了各方面的利益，因此必然遭到排斥，发展起来极其不顺利。

第二种方案通过将SWP单线连接到手机前端的射频芯片，来共同完成近场支付。SWP-SIM方案是目前全球通行的方案，2012年全球大约有1亿颗的出货量。国内三大运营商也在积极推动，中国移动2012年2月开始入围测试，目前已经开始招标，并计划2013年4月开始发卡；中国联通也已测试完成SWP-SIM卡，进入招标阶段；中国电信目前正在入围测试。综合来看，国内三大运营商对SWP-SIM的整体技术储备已经完成，入围测试也已完毕，现在已经进入了蓄势待发的推广阶段。

第三种方式辫子卡以及全卡，虽然是现阶段的主流方式，但是因为存在技术缺陷而难以在未来大规模发展。其中，辫子卡容易折叠损坏，手机的适配性差；全卡是辫子卡的升级版，将负责信号发射的辫子和卡的主体结合在一起，其信号能否顺利发射出去则视手机而定，常常一个不起眼的手机配件就能对信号造成干扰。

不过王礼宇认为，SWP-SIM方案需要更换手机，而全卡方式无需更换手机，因此在未来的存量市场SWP-SIM有一定的发展空间，此外，在企业一卡通和校园一卡通等局域市场，全卡方案也会有用武之地。

国产芯片有望突破

移动支付蓄势待发，芯片作为其中的关键环节则成为了各方争夺的焦点。此前由于缺乏核心技术，少数国外厂商占据了全球移动支付芯片的制高点，并且在我国移动支付领域占领了先机，从现在的情况来看，国产芯片厂商已经向产业制高点吹响了进攻的号角，多家厂商开始投入力量进行研发，适用于多个移动支付标准的芯片产品都可以满足市场需求。

同方微电子就是国产芯片厂商的代表之一。该公司采取了两手齐抓的做法，同时提供SWP-SIM及辫子卡和全卡方案，目前芯片产品已经在多个领域得到了应用。近期，该公司研发成功高安全、大容量、低成本的SWP-SIM卡，在国内处于领先。

“虽然国外芯片有先行优势，但是国内芯片公司能够和客户密切沟通，提供满足其需求的设计方案。展望未来，随着对市场环境的适应和熟悉，以及移动支付市场的逐步成熟稳定，更符合客户需求的国产芯片必将成为市场主流。”王礼宇表示。