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10G EPON产业体系完善 规模商用前景看好
http://www.cww.net.cn 2013年3月15日 13:36
随着互联网业务的高速发展,高清视频、云计算、物联网、智能生活网等业务的兴起,当前普遍的几兆、十几兆的带宽将难以满足人们对互联网的应用要求。欧美和亚太很多国家宽带战略目标为中期用户100Mbit/s宽带能力和远期用户1G宽带能力。我国将实施“宽带中国”战略,总体上提升宽带用户的接入速率,4Mbit/s及以上宽带产品的用户超过50%。 高带宽的需求,使得EPON和GPON技术将进一步升级,作为下一代FTTx技术,10G xPON技术的商业化部署已成为业界关注的焦点。 10G EPON产业链已经成熟 10G EPON MAC芯片 10G EPON芯片主流厂商较多,Qualcomm(高通)、Broadcom、PMC-Sierra、Cortina等全球主流器件商全力投入10G EPON芯片产业,2010年OLT与ONU都分别有2个厂商可提供ASIC芯片。目前所有10G EPON 芯片厂家均推出了支持对称/非对称模式的ASIC芯片,单芯片可支持4 PON口,显著降低了成本与功耗。 10G EPON光模块 10G EPON光模块已有3年以上的发展,全球主流光器件厂家已全面投入。海信光电子、SourcePhotonics、Superxon、WTD 等光模块厂商先后发布10G EPON对称/非对称光模块,在封装、指标、成本方面取得长足进步。其中海信光电子、Superxon可提供的10G对称和非对称方案 OLT和ONU的光模块已经成熟商用。各厂商已确定通用MSA(多源协议),实现了兼容与互换,并纳入到CCSA标准(2Q10年Q2已完成),有效加快了产业规模化与成本降低速度。 芯片级和设备级互通 在芯片级互通方面,2009年中国电信组织Broadcom、Qualcomm、PMC-Sierra等芯片厂家进行了非对称10G EPON芯片的互通测试,并在全球首次实现了非对称10G EPON的芯片级互通;2010年Broadcom、Qualcomm和PMC-Sierra进行了10G EPON芯片搅动算法的测试,进一步加强了10G EPON网络的安全性。 在设备级互通方面,2009年中国移动组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试;2010年中国联通组织了基于FPGA的10G PON设备级单系统测试;2011年中国电信组织烽火、中兴、华为等设备厂商,进行了两次10G EPON单系统测试及一次10G EPON系统互通测试。 [1] [2]
来源:通信世界网-通信世界周刊 作 者:烽火通信编 辑:于光媚
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