高通芯片组进入Mobile智能手机

2007年10月29日 15:16    通信世界周刊    评论()    

作 者：王涛

    10月23日，高通宣布已与微软合作在全球推出了多款采用高通芯片组的WindowsMobile智能手机。合作中，两家公司将WindowsMobile集成到高通芯片组上，省去了使用额外应用处理器的需求，使这些终端产品可同时拥有先进功能和纤薄轻巧的外形。目前，包括HTC、LG电子以及三星在内的手机终端制造商均在市场上销售或正在设计基于支持WindowsMobile的高通芯片组的终端。高通MobileStationModem（MSM）7xxx系列双核芯片组集成了对Windows Mobile的支持功能以及范围广泛的硬件加速多媒体功能、连接性和移动宽带支持功能。

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