作为2008年北京奥运会前中国最重要的一次通信展，高通公司携最新的技术把未来移动通信的极致体验带到展会现场。
随着手机终端及网络技术的发展，未来的手机将成为一个超级遥控器，通过内置的Wi-Fi或蓝牙技术可以自由地和IT数码设备、数字家电互联互通。针对这种需求，高通展示了其基于全球首款全面支持IEEE802.11n标准草案2.0版的芯片组AGN400的应用，它来自于去年底高通对WLAN领域的领先公司AirgoNetworks的收购。
更重要的，对WLAN的支持被整合进了高通公司的Snapdragon平台—它以支持“口袋型终端”高速计算功能、低功耗为目标，支持的无线通信技术涵盖了cdma20001xEV-DO、WCDMA（UMTS）/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、Wi-Fi以及蓝牙。这必将给消费者带来融合、无缝和自由的移动通信体验。
在本届展会上，三维环绕立体声、3D图形和游戏等应用都可以在新的移动终端上找到。手机3D图形显示技术的突飞猛进是造就手机3D游戏市场乐观前景的重要因素。为此，高通也不断加强了手机芯片对3D图形应用的支持，它在本届展会展出的Launchpad中的Q3Dimension解决方案可令其融合平台芯片组所提供的图形质量远远高于NintendoDS，与专业的SonyPSP和微软Xbox的性能也相差不远。本月初，AMD还向高通许可了其3D图像核心技术的使用权，这一技术将被整合在高通公司用于移动游戏装置的无线芯片中。
不断提升的音频功能，也是此次展会的一大亮点。高通公司的增强音频解决方案应用了Qconcert和QAudioFX两项增强音频技术，能够使移动无线终端实现先进的三维音频功能。
与往届通信展更多地展示前沿技术、先进概念不同，此次展会除了前瞻性的技术之外，各种个性化应用可谓异彩纷呈，标志着通信产业的市场和用户导向日益清晰。相信应用了高通直视MEMS显示器技术的手机和集成了gpsOne技术的终端一定会给观众带来耳目一新的感觉。
