主持人：再说一下技术演进的问题，OFDM可能相对于CDMA应该是截然不同的概念。对我们展讯来说，我们在这方面是不是有一定的技术储备或者是预演的一些东西？
武平：如果你知道展讯历史，展讯历史一直是对前沿性的技术有很多研究。我们也有一些储备，在这方面做了很多研究。因为TD往下走TDHSDPA、TDHSUPA，再就是TDOFDM，这些都在做研究，但是这个过程才刚刚开始。我们国家今年才刚刚成立了后3G技术论坛、技术研究。
主持人：另外一个和芯片厂商结合比较紧密的就是业务问题，芯片厂商对市场业务需求的理解应该是对自己产品开发有很大帮助。但是现在从TD的产业发展来看，更多还是移动运营商提出对业务的需求，然后由厂商来实现。我们从终端厂商也好，芯片厂商也好，有没有和移动运营商就这方面有一个互动？
武平：这个方面是这次做TD很大的不同点。过去做2G的时候，确实像移动对类似像展讯这样的芯片厂商，甚至对其它欧美芯片厂商很少有接触，很少有深层的讨论。这次在做TD的过程中，像中移的研究院、中移数据部、中移的各个部门都花很多时间坐下来，包括和展讯这样的公司讨论。这对中移来讲可能也是一个新鲜事，但我觉得这样才对。其实中移也不能说一概地从一个很单纯的上层界定一个应用，它实际上一定要看到一些技术的深层面。对于芯片厂商来讲，其实在真正意义上欧洲的芯片厂商、国外的运营商，芯片厂商和运营商的关系是非常紧密的，有很多东西芯片厂商如果不在原始上支持，后端再做就会事倍功半。如果芯片厂商原始上支持就是事半功倍。欧洲的沃达丰、美国的SPRINT和一些芯片厂商关系都非常紧密。尤其是一些应用，移动运营商要对芯片厂商提出一些要求。提出要求，芯片厂商会做一些深层讨论，看这个东西能不能做。这是这次我们做TD过程中，我相信各个产业链每个方面都获益的地方。
主持人：由于时间关系，下面想让您给我们总结一下或者是展望一下，应该说在TD芯片厂商里面，展讯的现金流应该算是最好的，再加上我们在纳斯达克上市给我们创造了一个很大的资本空间，来支撑我们的发展。您总结一下，目前展讯在TD芯片研发或者产业化方面，未来它面临的最大挑战是什么？如果再进一步扩展，对整个TD芯片产业来说，您有什么样的期待或者是有什么样的预见？
武平：先说一下对TD产业的期待。
因为TD还远远没到来，只有运营商把整个网铺好，全部运营调整好了之后，手机真正撒向客户，这样才能看到产业的竞争、性能的比较。今天看到的很多事情只是产业共同开发、共同提高。也是一个竞争关系，但是这个竞争是良性的，使得大家都往前赶。
你说的也可能对，也可能不对，说展讯是不是在TD产业链是最好的，TD产业链上还有其它公司，像中兴、华为，中兴也是上市公司。芯片有可能应该说展讯目前的状况非常好。展讯为什么选择这个时机上市？一方面展讯从基于中国的公司，慢慢走入国际化，去年我们在中国的份额已经超过了第三位，今年会更往上面走，它要不断地外向性，就必须要不断地国际化，所以就要上市。另外，也是为了这样的时机，当TD在起飞发力的时候，展讯要能发到力。因为展讯有资金、团队、技术方面的储备，就不会说哪个地方营养不良，该往前推动产业的地方没有推动。
我们还是和原来一样，不管我们相对比较贫困的时候还是现在相对小康的时候，都是对标准或者是技术会全身心地投入，会把它推得更好。
主持人：谢谢武总接受我们采访，今天的在线访谈就到这里，谢谢大家！
