Q3：除了此前国内TD-LTE获得政策性支持的2.6GHz频段上的190MHz资源，1.4GHz和3.5GHz等频段也被纳入未来考虑。您认为现阶段和2013年大规模TD-LTE国内布网，在不同频段上尤其要着重于哪些技术或设备的应用，解决哪些问题？
陈明：我们建议2013年大规模TD-LTE国内布网应当以D频段（2.6GHz）为主。即扩大规模实验中，绝大多数城市在Ｄ频段部署，其实际覆盖能力已被充分验证。只有少数城市，验证了F频段（1.9GHz）升级的可行性。
此外值得注意的是在前一阶段的测试过程中发现F频段有较严重的系统间干扰问题，主要包括了来自小灵通和GSM1800MHz的干扰。因此，F频段网络的实际性能还不能确定。
华为：通过建设TD-SCDMA，国内主要城市均已建设大量支持F/A频段的基站设备，从兼顾节省运营商投资成本和加快网络升级部署速度考虑，TD-LTE设备（RRU、天馈系统等）应尽可能支持更多频段，应尽可能的利旧原有TD-SCDMA设备。
蔡月民：对于2013年的组网，没有必要考虑新频段。当前的1.9GHz、2.3GHz、2.6GHz可以满足至少3年的需求。通常新频段的分配流程会比较长，也是在为3年以后的网络提前规划，不可能明年就用上。
赵群：2.6GHz仍将作为中国TD-LTE主要频段快速发展。在3.5GHz这一更高频段上，目前也有英国的运营商UK Broadband已经商用，我们也在密切关注该频段上网络的具体性能及与其他频段的对比。对1.4GHz国际上相关的讨论和产业链进展还很少，需进一步关注。
Q4：终端与芯片的局限，仍被认为是目前TD-LTE商用的最大障碍。除了技术本身之外，您认为哪些因素是最直接的影响？国际厂商在终端与芯片产业链上的参与力度是否足够？
陈明：首先应当肯定的是，国内外厂商在终端和芯片上都有巨大的投入。但是前一阶段由于商用时间未定以及频谱政策模糊，导致芯片厂商的投入存在巨大风险。随着频段的确定，可以预见D频段的终端和芯片将优先于12到18个月内成熟。
为了推动芯片的尽快成熟，提高稳定性，建议终端厂商注重基本功能要求。
华为：终端芯片的多模特性非常重要。华为海思半导体公司也生产了多款支持多模、多频芯片，包括下行峰值速率达150Mbit/s的category 4 TD-LTE芯片。此外，2011年12月，华为率先发布了全球首个多模MiFi个人热点终端，支持category 4版本的产品也将很快面市。其他设备提供商也推出了更多的多模芯片和终端。
赵群：从之前中国移动进行的TD-LTE终端招标结果来看，主流国际、国内芯片厂商都在积极参与投入TD-LTE，上海贝尔已推出多款TD-LTE上网卡、CPE和MiFi产品并入围招标。
蔡月民：网络商用与终端芯片的发展是相互影响的。商用进程的加快会推动芯片的进度，采购量和用户量能直接促进芯片成熟。国际厂商在终端与芯片上的参与度已经较高，后续需要商用进程的推动。
