通信世界网讯(CWW) 美国高通技术公司产品市场副总裁颜辰巍表示，高通正通过持续的与中国的运营商和中国的手机厂商合作，保证4G牌照发了以后，能尽快把LTE技术带给消费者。

日前，高通刚刚宣布的第四代3G/LTE多模芯片，将芯片技术升级到了最高300Mbps的LTE CAT 6，支持40MHz的载波聚合技术。颜辰巍称，对于Qualcomm来讲，我们每年投入巨大的研发费用，最终希望能够看到的就是这些新的产品尽快地展现在消费者手里。

据了解，2009年Qualcomm推出了集成MDM8x25的骁龙MSM8660芯片，支持多模连接，这代产品一直到去年还有商用产品在市场上；到2010年，Qualcomm第一代LTE多模芯片上市，同时支持TDD、FDD，并向后兼容，帮助北美和欧洲的运营商完成4G网络覆盖和商用产品上市；到2012年，第二代LTE产品上市，支持CAT 3，达到最高100Mbps的速率；再到2013年，高通推出了第三代3G/LTE多模芯片产品，把LTE的速率提升到了150Mbps，这也是首个商用的20MHz带宽载波聚合的技术。到目前为止，全球已经有超过1000款采用Qualcomm芯片的LTE终端，包括已经商用的产品和正在研发中的，这个数字从2012年到2013年增长了380%。

对于中国来说，Qualcomm的芯片通过基带和RF芯片的组合，能做出同时满足中国三大运营商需求的产品，支持所有2G/3G/4G不同制式，不同频段，这大大提升了终端对于网络的适应能力，简化终端厂商研发过程。

同时，通过采用多模多频芯片将为终端在国内、国际漫游提供了可能。用户可以在TD-LTE或者LTE FDD网络中使用手机，在没有4G的地方也可以通过2G、3G网络来实现通信。这满足了用户在全球各地进行通信的需求。

美国高通技术公司产品市场副总裁颜辰巍(张海龙)