通信世界网10月16日消息，博通(Broadcom)公司在本周一发布了全球首款3G手机单芯片BCM21551，其整合了基带、多频段射频收发器、蓝牙、FM广播和TV输出，并有多媒体处理功能，最高可支持500万像素摄像头。此单芯片有效解决目前3G手机普遍待机时间不长的问题。BCM21551适用于WindowsMobile、Linux及Symbian等操作系统的智能手机。
BCM21551为HSPA制式，最高可支持7.2Mbps下行速率和5.8Mbps的上行速率，并向下兼容WCDMA/EDGE等通讯协议，采用65纳米CMOS工艺，价格为23美元，采用该芯片的手机将会在明年上市。
|
尽管博通取得暂时技术领先，但3G手机芯片市场主要为德州仪器和高通所把控。博通目前已经有所突破，成为诺基亚和三星电子的供货商。
截至今年6月底，全球WCDMA/HSPA用户达到1.37亿，有78个国家部署174个WCDMA网络，其中有73.5%的WCDMA网络都已升级为HSDPA，63个国家推出了128个HSDPA商用网络，奥地利与德国已经推出了HSUPA商用服务。
当日博通股价攀升4.37%，达41.78美元。
