手机作为一个拥有如此复杂电路设计、如此繁多的零配件的高技术产品，如今手机款式推陈出新的速度，可以说已经不亚于巴黎和米兰的时装发布。
有人把人们对手机的需求总结成了“骨感”、“质感”、“灵感”。骨感是对手机超酷的外形、超轻薄机身的比喻；质感可能更多地对手机的选材和质地提出了要求；灵感可以是一个超凡脱俗的设计，也可以是手机超强功能带来的智慧，或者是一个超大屏幕。这样的手机当然“惹火”！
手机厂商必须把握住潮流才能在激烈的市场竞争中生存下来，备受欢迎的手机新品，都是站在这个潮流尖端的尤物。摩托罗拉曾在印度推出的MOTOFONEF3c便是一个好例子，拥有超薄机身和独特屏幕设计，尽管功能简约，但以使用更少部件、更多功能的芯片和效率更高的软件为特色，吸引了众多眼球。
从手机设计和制造的角度来看，手机单芯片产品的出现为新兴的潮流提供了一个机会。所谓单芯片，就是把以往在手机主板上所必须的功能模块集成到一块芯片上。高通公司的单芯片解决方案QSC系列产品便把基带调制解调器、射频（RF）收发器、电源管理芯片乃至系统内存等集成到了单一的芯片上。直观的来说，这减少了生产手机所需的独立组件数量，并节省了超过45%的电路板面积。在便携轻薄主导当前手机发展趋势的时局中，单芯片技术成为了解决手机“瘦身”的良药，手机厂商便能推出更小巧精致的手机款式。对于创意设计来说，单一芯片为手机主板留下的空间，显然也是给新颖款式的手机留下了更大的想象空间。
但是，手机还是不全像高档的时装品牌。手机终端的平均售价在过去的一年中都有所下滑，这也是2007年全球手机市场的一个明显趋势。
业内人士指出，在2007年，手机制造商将持续降低成本来满足目前市场对超低价手机的需求。低端手机将仍然以语音和短信功能为主，但为了满足更多用户的需求，更多关键的功能将向低端手机转移：更高级的和弦铃声、支持MP3、AAC/AAC+/eAAC+的音乐功能、向130万像素转化的照相功能、基于彩色LCD/UI的用户界面和应用性能、以及更小巧、轻薄的外观尺寸。
也就是说，趋势是低端手机同样需要集成更多能为用户带来美好体验的功能。但成本控制始终是一个挑战。降低原材料成本、渠道成本、生产成本，减少手机设计成本，加大原配件的采购数量等传统方式显然已经不能让手机厂商全面应对当前的压力，况且这些方式对手机质量来说也存在影响，可能损害消费者利益、降低消费者使用忠诚度，这会直接影响到手机厂商的市场竞争力。
手机单芯片方案则是应对这一挑战的新的化解之法。高通公司的技术人员指出，单芯片带来了三“增”三“减”的优势，包括功能增多、性能增强、通话和待机时间增长；减少芯片组面积、成本减低和缩短产品上市时间。
因而，单芯片解决方案让手机厂商能很好的面对当前的趋势，以更高的性价比推出拥有丰富功能的手机产品。从高通公司的单芯片产品路线图可以看到，未来将把单芯片持续扩展到拥有更多炫目功能、支持更高速数据传输的芯片产品系列中。所以，更重要的意义便是单芯片解决方案降低了手机的价格门槛且不抹煞手机的竞争力，这为无线连接服务拓展至诸如中国、印度等市场带来了更多可能性，将推动低成本、全功能的设备走向全世界的无线用户。正如印度的领先移动运营商TataTeleservices的首席执行官DarrylGreen所说，“把图像、图形、音频和视频集成到一个单芯片解决方案中，将进一步帮助我们以低廉的价格提供高质量的多媒体手机。”
