通信世界网讯(CWW) 2月28日，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布推出业界首款4G LTE Advanced嵌入式数据连接平台，用于超薄的笔记本电脑、平板电脑和复合设计型电脑等移动计算终端。该技术基于美国高通技术公司的Gobi MDM9225™和MDM9625™芯片组，是首款支持LTE载波聚合和LTE Category 4的嵌入式移动计算解决方案，峰值数据传输速率最高达150Mbps 。
该平台的推出标志着美国高通技术公司第三代4G LTE嵌入式芯片的问世，扩展了美国高通技术公司的调制解调技术在移动计算领域的领导地位，并承诺实现全球最快的3G和4G LTE连接，同时通过单一硬件解决方案提供最广泛的多区域覆盖范围。PC OEM客户现在可以在广泛的嵌入式模块供应商生态系统中进行选择，这些供应商支持一系列Gobi芯片组，从速度最高达42Mbps的3G解决方案到尖端的4G LTE Advanced。结合创新的预付费非合约计划（pay-as-you-go），这些产品使运行iOS、Android、Windows 8和Windows RT等领先操作系统的移动计算终端更薄、更轻、连接性能更佳，并支持各种外形轻巧的模块，包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2以及触点阵列封装（LGA）。Gobi MDM9x25嵌入式平台还包含一个支持格洛纳斯（GLONASS）的嵌入式卫星导航接收器，提供增强的目标跟踪、路线导航（turn-by-turn navigation）以及其他基于位置的服务。此外，这一平台还包括美国高通公司RF360前端解决方案，该方案作为美国高通技术公司单一硬件世界模LTE解决方案一部分，支持更广泛的可用频段。
美国高通技术公司执行副总裁兼高通移动计算（QMC）联席总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“我们广泛的Gobi芯片组产品组合——包括3G 42Mbps、4G LTE和4G LTE Advanced——具有业界领先的LTE多频段支持，能够无缝连接至全球最快的网络。这次推出的最新产品可轻松部署到企业、服务器信息块（SMB）和消费品行业中，让终端用户能够下载和流传输丰富的高清（HD）内容、访问企业应用、快速共享大文件并实现随时随地的全球连接。”
美国高通公司的Gobi MDM9x25芯片组自去年11月开始向模块供应商出样，商用终端预计将于2013下半年面世。
富士通个人系统事业部高级副总裁Akira Nagahara表示：“富士通正在调整移动计算产品组合以满足当代工作者不断变化的需求。除了全新的创造性外形规格外，连接性也变得日益重要，这正是我们采用美国高通技术公司Gobi技术的原因。Gobi调制解调器让我们能够在一系列终端上为客户提供他们所需的最快的LTE连接，包括最新的富士通混合型平板电脑及复合设计型电脑。”
联想集团副总裁、ThinkPad业务部总经理Dilip Bhatia 表示：“对我们ThinkPad笔记本电脑的用户来说，美国高通公司的Gobi嵌入式移动宽带连接是一款非常有吸引力的解决方案，它进一步增强了无线接入的选择，提供了无处不在的连接。作为全球领先的商用笔记本电脑供应商，我们致力于不断改进我们的产品。借助美国高通公司最新的Gobi连接平台，我们能够为客户提供更快的LTE连接，为此我们感到非常兴奋。”
