通信世界网讯(CWW) 11月7日，美国高通公司今天发布了结束于2013年9月29日的2013财年第四季度财报和2013财年年度财报，根据财报显示，按照美国通用会计准则，美国高通公司2013财年营收为248.7亿美元，较上年增长30%。

数据显示，2013财年MSM™芯片出货量为7.16亿片，同比增长21%；此外，2013财年股东资本回报达67亿美元，刷新历史记录。

与此同时，2013财年第四季度营收为64.8亿美元，比去年同期上升33%，较上一季度增长4%；MSM芯片出货量达1.9亿片，同比增长35%，环比增长10%。

美国高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士表示：“美国高通公司今年的业绩表现再创新高，总营收近250亿美元，较去年同期增长30%，对此我感到非常高兴。我们的技术支撑了全球日益增长的无线数据需求，同时，我们的半导体解决方案被行业内众多的旗舰智能手机所采用。”

他表示，未来期待3G及3G/4G多模终端在全球范围内持续强劲增长，特别是预期即将部署LTE的中国。