“参与测试的终端厂商在过去的数月中经历了大量的内外场测试，很多厂商的终端和芯片产品也不是在一开始就能够通过测试的，可以说在测试初期的通过率并不高，但通过后期在产品技术上面的不断公关和突破，才成就了今天比较令人满意的局面。”商德明还补充表示，尽管Sequans目前已经通过测试并在招标中取得了一定份额，但在未来其产品还有提升的地方，将不断地予以提升。
正如商德明所言，中国移动针对TD-LTE进行的耗时数月的终端测试其实在一开始并不顺利，能够通过各类一致性测试的厂商数量微乎其微，一方面一些厂商产品确实存在着软件、性能等方面的问题，需要在局部扫除软件障碍；另一方面用于测试的测试仪表也存在着与终端产品的对接问题。经过终端芯片厂商以及测试仪表厂商对自身产品的不断改进和提升，其通过率才得以逐渐提升。
全模全频是未来方向
中国移动内部人士告诉记者：“目前在芯片终端层，产业链厂商已经基本实现了GSM/TD-SCDMA/TD-LTE的单芯片，很多芯片尺寸也保持在40纳米的级别。在未来，我们要求TD-LTE终端产品实现5模12频或5模10频的全制式指标，芯片制造实现SoC并引入28纳米的制成工艺。而在最终的产品形态上，中国移动的集采重点也将由现有的数据卡、MiFi为主逐渐转为智能手机、平板电脑为主。”
而目前，中国移动所采购的TD-LTE终端产品均以CSFB作为语音方案，但在未来CSFB将作为过渡方案最终被VoLTE最终取代。据悉，中国移动将有可能在2014年部署VoLTE。
