对博通公司来讲，2007年绝对可以称为“维权年”。在这场备受业界瞩目的无晶圆半导体领导厂商之间的“颠峰对决”中，博通公司在系列诉讼案中屡胜全球最老练的专利“玩家”—高通公司。
专利大战
新年伊始，博通公司就在与高通的诉讼大战中开了个好头。2007年1月，圣地亚哥联邦法院对历时近两年的高通起诉博通专利侵权案件做出了“博通没有侵犯高通专利”的裁决。
时至2007年6月，由6个成员组成的美国国际贸易委员会行政法官委员会（ITC）宣布了对于高通公司侵权案纠正措施的决议，裁定高通公司侵权的芯片和采用此芯片的手机将不能进入美国市场。这是自去年ITC先后发现高通手机基带芯片侵犯了博通5项已申请的美国专利后的最终裁决，这项专利主要用于手机节电装置。
但是，输掉官司的高通公司并没有善罢甘休，试图让媒体、政府官员以及金融界相信，对于采用高通公司这些芯片的3G手机出口限制将会导致美国手机业和美国经济的严重破坏，寄希望于总统布什复审ITC的裁决。
2007年8月8日，布什政府决定维持ITC的判决，禁止高通公司侵犯博通公司的芯片专利权，并且禁止使用此类芯片的手机进口到美国。这场历时两年的专利大战最终限制了含有高通1xEV-DO芯片的手机在美国的销售，专利之战以博通的全胜而结束。
博通的总裁兼CEOScottMcGregor曾表示，ITC的裁决只是一部分，高通被查到侵犯博通的公司专利主要是手机省电技术方面，另外还有与Pushto talk和多种无线电射频子系统共存相关的专利。5月29日在加州圣安娜，陪审团已认定此3项侵权为故意行为，裁定高通的侵权属于故意行为。
由此可以看出，博通与高通的系列诉讼案起因复杂，旷日持久。对于来之不易的胜利，博通的副总裁DavidDull这样评价，博通公司一直努力在与高通公司的专利之争方面维护自己的合法权益，只不过希望高通公司因使用博通的知识产权而给以足够赔偿，且能够像其它领域那样，以产品和技术的创新优势在手机市场上公平竞争。
保护好知识产权，博通才能发展
博通公司成立至今只有短短的16年，但却是全球较大的无晶圆半导体公司之一，2006年营业收入达到36.7亿美元。强大的创新能力成为公司发展的核心力量。博通的员工中有500名博士，员工总数的72%是研发人员，研发投入相当大，而专利收益就是这个创新型高科技企业的主要收入来源。
目前，博通公司拥有2000多个美国专利，800个国外专利，另外还有6000个待批的专利申请，在有线和无线领域的语音、影像和数据传输方面拥有非常广泛的知识产权。副总裁DavidDull曾说，“根据IEEESpectrum的调查，博通公司拥有全球较强有力的半导体专利集之一， 我们绝对有必要对自己的专利进行保护，使其免遭普遍的侵犯，而高通公司已被发现参与其中。”
在总统复审ITC决议颁布以后，博通的种种努力终于获得了回报。博通公司与VerizonWireless签订许可证授权协议，允许VerizonWireless可以继续进口销售受到ITC诉讼案影响的移动设备。该协议关键之处在于，规定VerizonWireless在协议生效后售出的 1xEV-DO手机、个人数字助理机和数据卡将按照每件6美元的费率支付给博通公司，且每个季度的最高支付费用为4000万美元，封顶支付费用为2亿美元。
广泛合作成就博通发展新起点
全球最大的手机制造商诺基亚今年8月表示，将向博通订购基带芯片。此前，LG、三星、Palm以及松下已经使用了博通的基带芯片。10月，手机巨头三星电子在其最新的SGH-J750手机中采用了博通公司芯片上的系统电源管理单元(PMU)解决方案，此款手机已经开始批量化生产。
不仅如此，博通与三星电子在3G技术领域的合作又继续深化。10月新上市的两款三星手机均采用了博通最新的3G手机平台解决方案。一年前，随着三星SGH-Z220手机的推出，博通公司推出了第一代3G蜂窝基带技术，此次推出的新手机再次利用了双方先前的合作成果。
三星电子的执行副总裁JKShin这样评价：博通能力超群，是三星宝贵的合作伙伴，随着3G市场的迅速增长，未来的合作相信会取得更大的成功。据了解，三星不久将增加博通的基带芯片订单，这将有助于博通实现在2009年底之前占有10%到15%基带芯片市场的目标。
9月，博通公司与ITC裁决后的深度合作伙伴Verizon建立了战略联盟。Verizon公司将与博通公司一起在广泛的领域内启动新的合作，涉及的产品有新型移动设备芯片集和其它产品，包括蓝牙、无线局域网（LAN）、光域网、用于同轴电缆的多媒体设备（MoCA）和GPS定位技术等，并争取在技术上互换专利使用权。
创新的步伐仍将继续
博通在过去十多年中在技术与创新方面进行了大量的投资，拥有了一系列广泛的先进技术，形成了完善的产品线。这些解决方案都体现了公司的核心信念：ConnectingEverything®（连接一切）。
今年9月到10月，在短短的两个月中，博通公司就有3个新产品正式投放市场，这3款产品涉及低功率多媒体处理器、单片全球定位系统（GPS）和无线数据解决方案。特别是9月27日宣布推出的全功能802.11n单芯片解决方案BCM4322，是市场上体积最小和较为经济的802.11n解决方案，第一个让Wi-Fi产品的实际无线吞吐量超过了200Mbit/s。
