2007年，移动通信依然是一个炙手可热的名词，尤其是在中国、印度等人口众多的发展中国家，用户规模的拓展速度更是惊人。在此背景之下，作为移动通信的核心产业——芯片的发展也显现出更多新的特征。
开放的多业务、多技术支撑平台
手机功能的发展，经历了从最初的黑白屏到彩屏，从单纯的语音通话到短信、拍照、听音乐的过程。以中国为例，目前市场上大约90%的手机都具有彩屏功能，70%的手机具备照相功能。近几年，随着移动网络的不断升级，视频类的多媒体业务也开始多了起来。上述这些基本的多媒体功能业务应用预计在未来会产生爆炸式的增长。
单芯片让手机在体积上更具优势
除此之外，蓝牙、联网、FM无线电等具备无线连接功能的应用，相信在未来几年也会有非常快的增长。
层出不穷的业务应用对终端芯片提出了开放的多业务支撑要求。德州仪器、高通、博通等无线芯片巨头都纷纷推出了支撑多业务的芯片平台。在这个开放的平台之上，芯片企业的合作厂商可以充分利用这个平台进行再次创新，实现差异化竞争。
多业务平台趋势除了在已有的2G/3G等商用设备芯片上表现明显之外，目前国内TD-SCDMA芯片也延续了这种特征。以凯明为例，其TD-SCDMA芯片的开发就是基于德州仪器的OMAP（开放式多媒体应用平台）V1030EDGE技术和ASIC（集成电路）设计。
芯片在支撑多业务的同时，另外一个发展趋势也值得注意：对多技术的支持和兼容。
随着移动终端接入技术的不断增多，用户接入方式的选择空间更大了。虽然现在的通信厂商都力求在每一个接入技术领域分得一杯羹，但这显然是不现实的。为此，开发多模多频终端芯片成为各大芯片厂商的重要战略。
作为在3G领域拥有绝对话语权的美国高通公司，也于2006年4月宣布其新推出的MSM芯片组都将支持WorldMode全球漫游功能，可连接CDMA2000及GSM/GPRS网络。尽管高通开发了MediaFLO技术并一直扶植其发展，但在推出手机电视芯片解决方案UBM时则将全球三大领先的技术标准统一到了一块芯片中，即同时支持MediaFLO技术、DVB-H和ISDB-T。
高集成单芯片主宰未来
在多业务集成之上，如何降低移动终端的功耗和成本成为一个问题。高集成的单芯片解决方案应运而生。
单芯片最为显著的益处除了空间上的节省，就是可以有效降低成本，而成本低了就有可能扩大通信服务普及的人群。在未来，可以肯定手机制造商将持续降低成本以满足目前市场对超低价手机的需求，更多关键的功能也将向低端手机转移。
来自市场调研公司In-Stat的报告显示，未来的移动终端市场正在形成一种两极化的趋势：低端手机的发展势头非常强劲，这一市场主要以从未使用过手机的新用户为主；同时，高端的、拥有更多功能的手机的销售量也正持续增长，这一部分的目标用户主要是通过更换手机改进用户体验的消费能力较强的用户。
在上述终端市场的左右下，单芯片的趋势也在向两个方向发展。
在偏低端手机领域，单芯片平台以德州仪器的LoCosto最具代表性。这种基于德州仪器最为核心的DRP技术，将射频、无线电等模块集成在一个处理器上的芯片架构，已成为德州仪器在GSM领域最为核心的发展方向，并获得了其全球主要OEM厂商的支持：LG、索爱、摩托罗拉等国际厂商都使用LoCosto的平台单芯片技术设计并推出了多款终端产品。此外，中国本土的很多OEM厂商，如TCL、夏新、联想、康佳、波导等也使用LoCosto平台来支持自己的产品。利用该平台，OEM厂商、客户可以进行更多的创新，开发出更多的新功能。
除此之外，德州仪器还有一个类似于LoCosto的系列产品线——eCosto。最新的eCosto产品通过DRP技术，结合德州仪器的OMAP多媒体功能，可为市场带来价格实惠的单芯片EDGE手机。对于3G，德州仪器也曾明确表示其DRP单芯片技术在3G方面没有限制，完全能够适用于3G的单芯片架构。
在单芯片领域，美国高通公司的单芯片产品QSC也已经获得了多家手机制造商的认可，这些厂商将低价位的手机推向了印度、中国等迅速发展的市场。
进入融合芯片时代
计算、通信、消费电子的融合正在不同的层面以多种方式进行着，不论是消费电子还是别的计算类产品如今都不愿再局限于只拥有游戏、娱乐或计算的用途，都开始对“移动”跃跃欲试——无线通信成为未来的大势所趋。消费电子厂商们不仅仅需要一款具备计算功能、可用于移动产品的芯片，更重要的是它需要考虑移动计算所面临的诸多难题，这对底层的产品提出了要求。
