终端与芯片：待加力
经过了2012年11个月的推进，GSA统计目前全球已有83个厂商推出560款LTE终端产品，其中TD-LTE终端产品188款。GSA还预计，TD-LTE终端将在2013年2月份左右规模上市，包括手机、Dongle、Pocket Wi-Fi、Home gateway等种类，甚至包括TD-LTE/LTE FDD双模手机。
尽管从数字上来看，LTE终端已经“很丰满”。但现实中，在TD-LTE产业链疾步追赶LTE成熟度的同时，TD-LTE终端与芯片在性能、功耗、终端类型上的欠缺，仍然凸显了终端瓶颈的现实“骨感”。
事实上在今年2月TD-LTE的芯片进展已获得业界关注：在MWC大会上高通的MSM8960和海思的Balong710两款重量级多模终端芯片产品以支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式，成为FDD/TDD全面融合发展的标杆。当时业界预计基于这类芯片的融合智能手机会在2012下半年正式面世。
但在2012年11月，中国移动配合TD-LTE扩大规模试验而进行的首次TD-LTE终端招标结果中，3万多部终端中手机仍占相当低的比例，而平板电脑更因种种问题未能入选。其中一个主要的原因，是通过工信部与中国移动的TD-LTE测试的完全达标的TD-LTE芯片并不多，在基本功能、业务和可靠性测试、无线射频性能测试、协议一致性测试和网络兼容性测试等方面的严格考核下，甚至逾半数参测企业的芯片产品通过率低于50%。这一个现实的数字，给TD-LTE产业发展中“终端仍为商用瓶颈”的这一很长时间以来的说法，似乎是一个尴尬的验证。
也正是这一瓶颈的凸显，让工信部、中国移动给予了测试仪器仪表和芯片终端环节更多的关注，而在接下来的新一轮多模终端测试中，全模全频、28nm、低功耗高性能等成为芯片产业重点攻关的内容。
