知情人士透露，中国移动2013年度采购的T D -L T E (我国自主4G标准和制式、中国移动采用的4G网络制式)终端中，截至目前超过60%的终端产品采用了国际芯片制造商高通设计生产的芯片，预计高通芯片所占份额最终将达到70%，成为中国移动2013年4G终端采购的大赢家。

　　2013年一季度，中国移动宣布启动2013年4G终端采购，计划采购包括T D -L T E数据卡在内的124万部4G终端；近期，中国移动在全国13个城市启动4G体验招募，并宣布将在今年下半年推出超过10款4G手机。对此，知情人士介绍，目前中国移动2013年度采购的T D -L T E终端中，超过60%的产品采用了高通设计生产的芯片，并预计随着中国移动采购工作的推进，将采购更多使用高通芯片的4G终端设备。届时，采用高通芯片的4G终端产品可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右，意味着高通将成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家。

　　《经济参考报》从中国移动和其他渠道还了解到，在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中，高通就已占据了很大的份额，在中国移动采购的30款产品中，12款使用了高通的芯片，占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中，三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。

　　多数业内人士认为，上述信息对国内芯片厂商和业界而言，并不是个好消息。一方面，高通占据过多的市场份额，不但将挤压国内厂商的市场份额，也不利于国内厂商的后续发展；另一方面，高通将借助在4G终端市场的优势，获得TD -LTE产业链更多话语权，会极大地削弱国产厂商的竞争力。

　　此前，在中国移动等厂商积极推广T D -L T E时，高通曾一度看衰，并认为F D D L T E (另一国际4G标准)更具前景。但从2011年中国移动携手多家国际电信运营商共同推广T D -L T E后，高通态度发生巨大转变，并逐渐加大了在T D -L T E芯片产品领域的研发，并推出了成熟的芯片产品。更为重要的是，部分已开始运营或试商用T D -L T E网络的国际运营商，已经纷纷推出了相应的终端产品，给高通提供了占据T D -L T E终端芯片市场主导地位的机会。据不完全统计，目前已有超过15家国家电信运营商推出了超过100款T D -L T E终端产品，其中包括各类智能手机和平板电脑。

　　国产芯片厂商方面，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科、威盛等厂商尽管涉足T D -L T E芯片设计生产较早，但由于我国4G牌照尚未颁发，中国移动一直未能正式上马T D -L T E网络。因此，相应的终端产品也一直难产，不但给上述厂商造成了一定的发展阻碍，也给其业绩造成了不利影响。“尽管上述这些厂商都属于所谓的4G概念公司，但目前国内仍没有一部大规模销售的4G手机，所以这些公司根本无法因此获益。”一位券商分析师这样说。

　　有业内人士担忧，如果中国移动不能尽快正式商用T D -L T E网络，并推出相应的手机等移动终端，国产厂商的竞争力将被进一步削弱。《经济参考报》从业内了解到，除了高通外，研发生产T D -L T E终端芯片的国外厂商还有至少10家，包括诺西、爱立信、A ltair、M arvell多家外国知名芯片企业。这些企业均已推出了成熟的T D -L T E终端芯片产品，并已应用于多款面市的T D -L T E终端产品中。因此不少业内人士担忧，按照这一发展趋势，国外芯片厂商最终会占据T D -L T E终端芯片主导地位，而国产芯片厂商则难以实现“逆袭”。