2012年，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯片研发完成并实现商用，产品成本和性能首次达到国际先进水平。同年，推出首个13.56M双界面CPU芯片，可广泛用于健康卡、教育卡、市民卡、军人身份识别卡等众多创新领域。金融社保卡芯片优势进一步扩大，相继中标吉林、黑龙江、安徽等省份及四川、广东、辽宁、甘肃等地市社保卡市场，全年累计发货3500多万只，确立了市场领先地位，提升了行业影响力。紧密跟踪央行和银联的金融卡工作部署，建立了与中国银联的战略合作关系。银行IC卡产品获取中国农业银行总行行业IC卡类产品供应商入围资质，实现了四大国有银行市场的重大突破。通过努力转型，保持了通信智能卡市场份额，并拓展了移动支付、“小帮手”等新的业务，成功获得中国银联卡供货全部资质。

在移动终端芯片领域，大唐电信基于TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利优势，聚焦TD-SCDMA、TD-LTE终端芯片整体解决方案研发与应用，持续提升核心配套芯片的自主研发能力，加大智能手机解决方案的研发和市场开拓力度，实施芯片产品差异化竞争策略。2012年LC1810智能手机芯片方案取得历史性突破，首款LC1810智能机芯片年出货量近百万，跨入主流芯片市场。2012年发布了4款新终端芯片产品，套片的完备性和集成度有大幅提升，自主研发芯片市场竞争力明显增强，在巩固并扩大与国内知名品牌厂商合作的同时，也获得了摩托罗拉等国际一线品牌客户，为2013年大规模开辟智能机芯片市场打下坚实基础。同时，自主研发的电源管理芯片和编解码芯片达到规模商用水平，增强了芯片解决方案竞争力。基于自主研发LTE芯片的数据卡成功入围中国移动“亮剑5·17”终端选型，进入第一梯队。率先推出4G双模测试终端，在中国移动LTE测试终端招标中获得72%的市场份额，牢牢占据着市场领先地位。

布局：

把握战略性新兴产业趋势与机遇，持续优化产业布局

当今世界面临新的科技革命和产业革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。

过去5年，我国集成电路市场规模年均增速14%。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为落后国家进入全球细分市场带来了机遇。

移动互联网和物联网驱动移动通信市场迅猛发展，TD-SCDMA、LTE移动通信市场将面临巨大市场机遇，预计2016年全球LTE终端规模将达6亿部，中国LTE终端规模将超1亿部， LTE芯片需求将随之快速增长；2016年中国平板电脑市场规模将达1.8亿部；伴随终端市场的发展，2015年全球连接性芯片规模将迅猛增至120亿美元。移动互联网的发展加速了移动支付产业的成熟，双界面芯片、RFID-SIM卡及NFC技术被广泛应用到日常生活中。此外，智能卡安全芯片面临巨大的市场机会，预计中国智能卡IC市场2015年规模将近50亿片，增长率约13%。其中，虽然电信卡IC市场增速放缓，但金融IC市场增速达30%，社保卡IC市场增速约15%。

大唐电信把握产业发展趋势，就集成电路产业的未来发展提前进行了规划布局，曹斌说：“我们有一个宏大的计划，到‘十二五’末，四大主营业务实现150亿元的收入，而且我们对集成电路设计板块寄予了很大希望。目前，大唐电信在智能卡安全芯片领域和TD终端芯片在国内处于领先地位。但这两块业务还不足以支撑实现未来150亿元的目标，我们会在现有两个领域之外拓展新的集成电路市场。”大唐电信将在3G/4G移动终端芯片、安全芯片及物联网（包括车联网）芯片等战略性新兴领域进一步优化布局，调整产品结构，提升公司综合集成电路设计和方案能力，顺利切入战略新兴产业，缩短搭建和拓展新兴业务的进程。有消息称，大唐电信可能通过嫁接、合资等方式与国际芯片巨头合作，切入汽车电子芯片新领域。