集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。国家要求到“十二五”末，集成电路产业产量超1500亿块，销售收入达3300亿元，满足国内近30%的市场需求，占世界集成电路市场份额的15%。

大唐电信股份公司作为国有控股上市企业，凭借其在集成电路设计领域的丰富经验和领先优势，坚决执行国家战略决策，承担着代表国家集成电路产业全球竞争和占领战略制高点的重要角色。多年来，大唐电信积极参与国家重大科技计划项目的实施，成功完成核高基专项、863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目，为国家集成电路产业的发展做出了重要贡献。集成电路设计作为大唐电信的四大核心业务板块之一，是公司成立15年来重点发展和聚焦的领域，也是公司最重要的核心竞争力。回顾大唐电信集成电路产业的发展，可概括为三个关键词：蓄势、布局和突破。

蓄势：

强化集成电路设计板块核心竞争力，为持续发展提供动力

集成电路设计一直是大唐电信的核心产业板块，主要包括从事移动终端芯片设计的联芯科技有限公司和从事智能卡安全芯片设计的大唐微电子技术有限公司。

就集成电路板块的战略发展，大唐电信总裁曹斌说：“大唐电信将以持续强化终端芯片和智能卡安全芯片设计与业务能力为核心，着力发展面向芯片设计、产品创新和方案集成三方面的核心竞争力，拓展集成电路设计新领域，保证集成电路设计这一核心业务占比；同时，以移动互联网终端芯片、金融IC卡、移动支付类产品为突破，形成以芯片设计为核心，以手机芯片、金融卡、电子证卡、非卡类业务解决方案等多项业务为有效支撑的产品体系，并拓展新兴产业芯片设计领域。”

经过十多年的积淀与发展，大唐电信形成了全流程的IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证的平台和环境。

随着产业发展周期和客户需求的变化，集成电路领域呈现波动式发展。大唐电信积极进行产品创新，不断推出了从电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD终端芯片和LTE终端芯片等产品，实现了集成电路设计产业的平稳发展。

同时，大唐电信深入研究行业功能需求，基于芯片设计能力进行方案集成，增强了芯片的性能与应用的完备性、集成度，为客户提供一揽子解决方案。

2012年，大唐电信集成电路设计板块业务收入超过17亿元，同比增长17%，占整体收入比重的28%。

在智能卡安全芯片领域，大唐电信是开拓者、创新者和中坚力量。从SIM卡芯片开始，肩负打破国家封锁垄断，研发生产具有中国自主知识产权的SIM芯片的重任，大唐电信取得了持续性突破成果，有效降低了芯片价格，形成了SIM芯片国产化的格局。同时，大唐电信积极承担了国家身份证SAM模块的研发任务，占25%的市场份额。