通信世界网讯(CWW) 4月18日消息，据ABI研究机构称，移动设备的设计将越来越依赖于集成平台（integrated platforms），集成平台是基于组合应用处理器芯片，基带处理器和无线连接技术于一体的组合芯片。去年，有19%的手机是基于集成平台的，而到了2018年，基于集成平台的手机将占手机出货总量的46%。

ABI研究机构主任Philip Solis 认为“使用集成解决方案的设备囊括了大众智能手机到旗舰智能手机，而最终它们也会找到自己的方式进入功能手机领域，半导体供应商提供的设备参考设计和相关服务组成的集成平台可以减缓行业的需求波动。

从芯片制造商方面看，高通公司当然得益于其具有多种功能的集成平台产品，目前，只有高通集成了无线连接技术到它的组合芯片产品中，并且是唯一提供综合解决方案的供应商，包括应用处理器，基带处理器和无线连接。ABI Research 预计其他的供应商最终也会追赶上来，英特尔和博通将成为其最重要的竞争对手。(王熙)