近来，伴随着中国智能手机市场的日渐火爆，昔日一度式微的“山寨之王”联发科正悄然逆袭，不但止跌回升，更有图谋大陆半片版图之雄心壮志。与此同时，英特尔、高通等业界国际巨头也纷纷入场，手机晶片市场的竞争日趋激烈。这位称霸一时的“山寨之王”能否凭借其“交钥匙模式”的独门秘技重现往日雄风，让我们拭目以待。

“山寨之王”悄然逆袭

2G时代，联发科凭借其“交钥匙模式”，成为了手机芯片领域的无冕之王。然而，随着3G时代的到来，一味沉湎于功能机市场的联发科曾一度式微。令人颇感意外的是，近来伴随着智能手机以不可阻挡之势横扫中国市场，这位昔日的“山寨之王”联发科正悄然逆袭。

今年2月，联发科公布了2012年第四季财报。其中，第四季度，营收达新台币267.37亿元。全年总营收则为992.63亿元，税后净利则达156.88亿元。同时，2012年智能手机晶片的出货量约达1.1亿，相较2011年增长9%左右。

2013年1 月，联发科合并营收达到了84.5亿元新台币，较去年12月又增加11.47%，止跌回升态势明显。针对2013年第一季的财报预测部分，联发科认为是碰上淡季等因素，估计营收将为219-240亿元，整体将下滑10%-18%，另外在智能手机晶片出货量将为3500万-4000万组。

与此同时，国内三大电信运营商普遍将联发科视为其未来智能手机平价化的重要推手。去年，联发科便在国内拿下不少订单，2013年市占率有望进一步持续提升。因此，联发科预估，今年或将拿下国内智能手机晶片市占率50%，出货量达2亿套，年增八成以上。

低端市场巨头来袭掀价格战

中国作为全球最大的智能手机市场，根据Display Search的最新调查结果显示，2012年智能手机销售量达1.55亿至1.6亿支，年增140%，占全球市场25%。预计2013年销售量将达2.5亿台，占全球30%。另一家市调机构IDC更是预估，2013年国内智能手机销售量有望达到3亿台，年增44%。

如此庞大的市场自然会吸引整个晶片业界的目光。全球芯片巨头英特尔正加紧布局移动芯片、高通则进一步向低端市场延伸。2013年，中国无疑将成为整个晶片业者的主战场，整个智能手机芯片厂商间的竞争必会日益激烈。对联发科来说，今年更是充满挑战的一年。

事实上，高通已在中国市场发动了一场价格战，给联发科造成不小威胁。根据联发科的预估，其首季营收季减率高达10.2-18.0%，连续两季不如市场预期，并出现两位数减幅。相比而言，高通首季展望却优于市场预期，季增0.5%。

对此，联发科中国区总经理吕向正坦言：“目前市场上高通的价格已低于联发科，所幸的是同样等级的产品联发科的性能更有优势，因此市场份额虽会受些影响，但合作客户依旧较为稳定。”而对于高通的低价策略，他表示联发科会积极应对，但从公司的整体利润角度来看，也不会一味地压价，产品价格最终会达成一个平衡点。另一方面，联发科还计划于今年陆续推出新产品，外界对此看法不一。看好的认为联发科新产品有助ASP走势持稳，看衰的则认为产业竞争加剧，联发科恐怕还有苦仗要打。

品牌弱化产业集成化成趋势

或许大多数人眼中，联发科所推出的“交钥匙模式”早已被其他手机芯片厂商所掌握。因此，难成其赖以发展的独门绝技。但吕向正却一语道破了该模式的精髓：“交钥匙模式代表的是一种产业分工方法，即如何更高效地完成生产。”

他进一步解释说：“在交钥匙模式下，联发科承担着手机主体集成电路的设计，在产品交付之前，联发科会先测试芯片系统是否与内存、硬件相匹配。这样一来，就为手机厂商提供了便利，并且可以大幅提高生产效率。”