通信世界网讯(CWW) 1月18日消息，据日经技术在线报道，博通（Broadcom）开发出了面向LTE智能手机的参考设计（Turn-Key，直接可用的全面解决方案），并宣布正在推进准备工作，目标是在年内提供给客户。博通以前就从事面向普及价位智能手机的HSPA+整体解决方案业务，但并未涉及LTE产品。此次增加LTE产品，目的是出击今后将扩大的普及价位LTE终端市场。
博通在“2013 CES”的特设展台上，展示了配备该公司LTE芯片组的试制终端。该试制品在双CPU内核微处理器上组合使用了基带处理IC、RF收发IC、电源管理IC、显示器控制器等，与博通其他的整体解决方案一样，支持双SIM卡。
博通智能手机芯片组的采用目前正以中国市场等为中心不断扩大。该公司表示，此次的支持LTE的芯片组还将在美国及日本市场上推出。
除此之外，随着近期全球LTE的运营商对于LTE终端装置的需求量正急速扩大，LTE亦已成为博通重点发展的方向。博通公司已于今年的CES展上，发布了其第一款LTE基带芯片。博通更是瞄准作为被电信营运商视为首波布局重点的VoLTE服务，嗅出可支持VoLTE功能的调制解调器市场需求巨大，但因为语音通话的低延迟要求，这款调制解调器需具备更高的技术标准。博通有能力做出具备上述条件的优秀产品。
博通公司4G LTE产品营销高级总监Lars Johnsson在CES上公开表示，该公司即将推出符合高技术标准的LTE调制解调器，现在产品正在测试中；他说，新的调制解调器不论在使用空间，功率和频谱效率都要比现有的LTE调制解调器更加优秀。(王熙)
