2012年，全球芯片产业看似平静，实则暗流涌动。受到全球经济局势影响，芯片产业呈现颓势，主流芯片厂商阵营开始洗牌，处于弱势的国内芯片企业凭借对本土市场的敏锐观察，业绩有所增长，个别企业还依靠TD这根救命稻草实现反扑。
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。
全球芯片市场显颓势
Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元，与2012年相比仅增长4.5%，这个数字与Gartner在2012年第三季度的3300亿美元预测显然有所下调。
来自IDC方面的预测也不乐观，其公布的2012年全球半导体销售额约为3040亿美元，较2011年增长不到1%，不过IDC预计半导体库存有望在2013年二季度实现供需平衡，并在2013年下半年恢复增长。
Gartner首席分析师Peter Middleton对此表示，自2012年下半年开始，半导体库存水平已经处在高峰，主要原因在于个人电脑需求量降低和市场的供过于求；2012年个人电脑产品预计下滑2.5%，系统内存价格受此影响进一步走弱。
尽管过去一年，全球智能手机产量在不断增长，但最高不超过几十美金的芯片价格，还是难以拉回价格高昂的PC芯片的下滑业绩。
PC巨头布局移动终端
受此影响，全球主流的芯片巨头紧急布局在移动领域的技术和标准储备。2012年6月，英特尔耗资3.75亿美元从InterDigital公司购得1700项无线专利，补齐自身在通信领域的专利缺失，而此前谷歌125亿美元收购摩托罗拉也正是同样目的。
一些厂商在不断壮大，一些曾经的成功者也在悄然离场。
在2012年，飞思卡尔和德州仪器两家公司相继宣布退出移动终端市场，转身关注在专业度更高的工业市场。而此前意法半导体也有意离开移动终端芯片市场，闪身离开了其与爱立信成立的合资公司。
可以看出，曾经跻身全球半导体前10 的厂商已经所剩无几，幸存者只能加快其融合的步伐：英特尔继续完善其无线技术布局，华为和三星产业链策略更加深入。
纵观全球的芯片市场，智能手机芯片产量的增长可能是惟一可以感到欣慰的地方。根据美国Strategy Analytics的报告显示，2012年上半年，全球智能手机芯片市场规模实现55亿美元，同比增长61%。
国内芯片商呈燎原之势
ARM架构的芯片出货量仍然占据智能手机市场的大片江山，而三星、联发科、高通等厂商的芯片出货量也都维持在高位，业内预计2013年全球智能手机的产量增长率将达到33%。
正是得益于移动终端市场的前景可期，笼罩在全球阴霾中的国内芯片企业显现出星火燎原之势。
联芯科技在2012年推出的双核智能手机芯片解决方案受到市场广泛好评，其TD-SCDMA Modem芯片解决方案L1713也进入手机厂商采购行列。展讯推出了性价比较高的芯片解决方案，并在TD-SCDMA领域推出了40nm工艺，今年火爆开卖的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展讯的芯片。
